昨天,是MWC202的第一天,在這一天高通也正式發(fā)布了傳聞已久的驍龍888 Plus,很多網(wǎng)友表示,這應(yīng)該是目前最強的5G芯片了。

從名字可以看出來,這顆芯片是前作驍龍888的升級版,那么究竟升級了啥,究竟能不能說是當(dāng)前最強的5G芯片?

如果從性能來看,那肯定是當(dāng)前最強的5G芯片,畢竟蘋果A14是不含基帶芯片的,不算5G芯片,其它廠商的芯片華為是麒麟9000、三星是Exynos2100、聯(lián)發(fā)科是天璣1200,當(dāng)然都比不上驍龍888Plus。

那么這顆芯片究竟升級了啥?主要有兩塊,第一塊是大核的主頻升級了。

驍龍888 Plus與驍龍888一樣,大核采用的是一個X1核,驍龍888是2．84GHz,而驍龍888 Plus則升到了2．995GHz,也就是3GHz,單從頻率來看,性能應(yīng)該升級了5%左右。

第二大塊不同的地方,則是AI性能,驍龍888 Plus通過頻率提升和軟件優(yōu)化實現(xiàn)了綜合性能提升,AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS),上代芯片是26 TOPS,相當(dāng)于AI性能提升超過20%。

至于其它方面的規(guī)格是一樣的,上一代驍龍888被人說翻車了,而這一代在大家最期待的關(guān)功耗、發(fā)熱方面有沒有改變,暫時還不知道,得等三季度手機搭載后才清楚。

按照機構(gòu)的數(shù)據(jù),2021年一季度,高通雖然在手機Soc領(lǐng)域的份額只有31%,低于聯(lián)發(fā)科,但在基帶芯片,份額高達53%,而在5G基帶芯片份額方面,更是超過70%。

可見,在高端芯片,特別是5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科還不是高通的對手,事實上我們從國產(chǎn)機的發(fā)布情況來看,也能夠明白,旗艦機基本上都使用的是高通芯片,聯(lián)發(fā)科更多用在中低檔機型上。

所以這顆驍龍888 Plus芯片,不管功耗、發(fā)熱如何,就沖著它是當(dāng)前性能最強的5G芯片,也會受到大家的追捧,這不華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經(jīng)表態(tài),正在開發(fā)基于驍龍888 Plus的產(chǎn)品了,三季度就會面市。