6月25日，國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行了科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)，據(jù)其招股說(shuō)明書(shū)顯示，本次擬發(fā)行股份不超過(guò)6,300萬(wàn)股（不包括行使超額配售選擇權(quán)），全部為發(fā)行新股，每股1元人民幣。
據(jù)招股書(shū)顯示，自2001年成立以來(lái)，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局， 不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主 IP 超過(guò) 1,000 個(gè)。2002 年公司成功研發(fā)第一 顆 ASIC 芯片，2005 年自主開(kāi)發(fā)出基于 RISC 指令集的匯編語(yǔ)言平臺(tái)和仿真工具，2006 年在國(guó)內(nèi)率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯示芯片，2010 年成功研發(fā) EE 存儲(chǔ) IP，2014 年實(shí)現(xiàn) MCU 全線支持在線仿真。2018 年至 2020 年，公司持續(xù)推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內(nèi)核的 8 位和 32 位高性能數(shù)模混合芯片以及多款模擬芯片。
目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā)，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模 擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，產(chǎn)品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計(jì)出貨量超過(guò) 16 億顆。
報(bào)告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品的銷售收入的構(gòu)成情況如下：
2018 年至 2020 年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 2,498.52 萬(wàn)元、2,898.28 萬(wàn)元和 3,303.42 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 14.26%、11.84%和 8.75%，保持在較高水平。
招股書(shū)還指出，中微半導(dǎo)體符合科創(chuàng)板屬性指標(biāo)：
基于公司 2020 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn) 8,869.99萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者權(quán)益合計(jì) 53,620.87 萬(wàn)元，參照可比公司的二級(jí)市場(chǎng)估值，中微半導(dǎo)的預(yù)計(jì)市值不低于 10 億元。同時(shí)，發(fā)行人 2019 年和 2020 年?duì)I業(yè)收入分別為 24,480.65 萬(wàn)元和 37,763.37 萬(wàn)元，2019 年和 2020 年凈利潤(rùn)分別為 2,497.49 萬(wàn)元和 9,369.00 萬(wàn)元，2019 年和 2020 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為 4,665.51 萬(wàn)元和 8,869.99 萬(wàn)元。
綜上，發(fā)行人選擇“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣 5,000 萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。
公司本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 6,300 萬(wàn)股 A 股普通股股票，全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項(xiàng)目：
