近期拆解了各大品牌的中低端設(shè)備，卻一直未見(jiàn)三星。這不三星 Galaxy F52 （5G） 來(lái)了！搭載高通驍龍750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售價(jià)1999元。開(kāi)箱時(shí)也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！
E拆解：
關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上并沒(méi)有硅膠圈。玻璃后蓋通過(guò)熱風(fēng)槍加熱，利用吸盤和撬片緩慢打開(kāi)后蓋，在后蓋對(duì)應(yīng)電池位置貼有泡棉用于保護(hù)。
卸下固定的螺絲，用撬棒撬開(kāi)卡扣，分離后端蓋、后端蓋上的攝像頭蓋板以及用膠固定的閃光燈板。在后端蓋上和主板上都有大面積石墨片用于散熱。
取下主副板、前后攝像頭、揚(yáng)聲器指紋識(shí)別軟板和射頻同軸線。在主板上我們可以看到，主板正面處理器位置、后置主攝背面分別貼有硅脂和銅箔，可以起散熱作用。另外在前置攝像頭的BTB接口設(shè)有金屬蓋板保護(hù)。副板上USB接口和耳機(jī)接口處都設(shè)有硅膠圈。
電池并沒(méi)有采用易拉膠紙固定，與按鍵軟板、聽(tīng)筒和振動(dòng)器相同，都是通過(guò)膠固定。
屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。利用加熱臺(tái)加熱分離屏幕。F52采用了屏幕軟板與主副板連接軟板二合一設(shè)計(jì)。并且F52的屏幕并非自己三星屏，而是選擇了國(guó)產(chǎn)的同興達(dá)。
F52整機(jī)共采用20顆螺絲固定，分為屏幕＋內(nèi)支撐＋后端蓋＋后蓋四層結(jié)構(gòu)。在散熱方面采用導(dǎo)熱硅脂＋石墨的方式進(jìn)行散熱，并未采用液冷管。USB接口、耳機(jī)孔處設(shè)有硅膠圈，可起到一定的防塵作用。特別的是F52的主副板連接軟板和屏幕軟板為同一根排線。總體來(lái)說(shuō)拆解難度簡(jiǎn)單，并且可還原性強(qiáng)。
E分析
標(biāo)題中說(shuō)到了eWisetech在F52中的發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)器件比例再度提高。拆解中我們也提到了屏幕采用了國(guó)產(chǎn)的同興達(dá)。而在芯片中我們也有一些發(fā)現(xiàn)，先來(lái)看看主板標(biāo)注主要的IC。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm－SM7225－高通驍龍750G 八核處理器
2：Samsung－KM8V8001JM－B813－8GB內(nèi)存＋128GB閃存
3：Qualcomm－ SMB1395－Quick Charge 3＋電源管理芯片
4：FourSemi－SPC1910－音頻放大器
5：Lansus－FX5627H－射頻功放芯片
6：Lansus－FX5627K－射頻功放芯片
7：Qualcomm－WCN3988－WiFi／BT芯片
8：MEMSIC－MMC5603－電子羅盤
主板背面主要IC：
1：Lansus－FX5805A－射頻功放芯片
2：Qualcomm－PM6350－電源管理芯片
3：Qualcomm－WCD9370－音頻解碼芯片
4：Qualcomm－QPM5577－功率放大器
5：Qualcomm－SDR735－射頻收發(fā)器
首先可以看到主板正面有一顆FourSemi 的音頻放大器，這是來(lái)自于國(guó)產(chǎn)傅里葉科技，此前我們?cè)邝茸?6Xs中也發(fā)現(xiàn)過(guò)該廠商芯片。
其次我們?cè)谥靼逭疵婵梢钥吹饺w來(lái)自深圳飛驤科技的射頻芯片F(xiàn)X5627H、FX5627K、FX5805A。可完整滿足各頻段的5G應(yīng)用。
在4G時(shí)代，手機(jī)內(nèi)的PA等射頻芯片基本被QORVO、Skyworks、Avago、村田和高通等國(guó)外公司所壟斷；雖然伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，國(guó)產(chǎn)PA芯片開(kāi)始嶄露頭角，但根據(jù)目前eWisetech數(shù)據(jù)中顯示，在三星這種國(guó)外手機(jī)品牌采用國(guó)產(chǎn)PA芯片是非常少見(jiàn)。這也是小編在三星的設(shè)備中首次發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)PA，而深圳飛驤的射頻功放芯片，在前不久拆解的榮耀 V40中就出現(xiàn)了。
根據(jù)eWisetech整理的整機(jī)BOM中，發(fā)現(xiàn)在F52中國(guó)產(chǎn)器件比例的提高是非常明顯的。當(dāng)然整機(jī)BOM還是在eWisetech搜庫(kù)中查詢。
