半導體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導體硅片尺寸是300mm。
半導體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數量就越多,單位芯片的成本也就越低。
自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來,全球300mm半導體硅片出貨面積就不斷上升。據IC Insights預測,到2021年,全球可量產300mm半導體硅片的廠商數量將達123家,未來全球300mm半導體硅片產能占比有望繼續(xù)擴大。
單晶硅行業(yè)主要上市公司:目前國內單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份(601012)、中環(huán)股份(002129)、上機數控(603185)、眾合科技(000925)、京運通(601908)、晶澳科技(002459)等。
本文核心數據:全球半導體硅片出貨面積占比、全球300mm半導體硅片出貨面積和廠商數量、全球各尺寸半導體硅片產能占比
1、300mm半導體硅片最為主流
半導體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導體硅片尺寸是300mm。
據SEMI數據,截至2019年,全球300mm的半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的67．2%。
半導體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數量就越多,單位芯片的成本也就越低。在同樣的工藝條件下,300mm半導體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上。
2、300mm半導體硅片出貨面積逐年增長
因此,出于成本效率的考慮,自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來,全球300mm半導體硅片出貨面積就不斷上升。據SEMI統(tǒng)計,2016-2019年,300mm半導體硅片出貨面積從68．17億平方英尺增長至79．3億平方英尺。
3、300mm半導體硅片產能占比將進一步擴大
由于半導體硅片的大尺寸化,300mm半導體硅片廠商數量也隨之增長。據IC Insights預測,到2021年,全球可量產300mm半導體硅片的廠商數量將達123家。
隨著300mm半導體硅片廠商數量的增長,未來全球300mm半導體硅片產能占比有望繼續(xù)擴大。據IC Insights預測,2021年全球300mm的半導體硅片產能占比有望達71．2%。
更多行業(yè)相關數據請參考前瞻產業(yè)研究院《中國單晶硅行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產業(yè)研究院提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)申報、產業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。
更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經濟學人APP】,還可以與500+經濟學家/資深行業(yè)研究員交流互動。
