12月23日，由西安理工大學和西安奕斯偉設備技術有限公司共同研制的國內首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備在西安實現一次試產成功。
據科技日報指出，2018年起，西安理工大學劉丁教授團隊與西安奕斯偉建立了促進成果轉化、支撐產業發展的緊密協作關系。雙方發揮各自的技術創新和市場優勢，以開發新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備及核心工藝為目標，針對7-20nm集成電路芯片要求，開展技術攻關。
雙方共同研制的面向產業化應用的硅單晶生長成套設備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質硅單晶材料。實現了采用自主研發的國產技術裝備，拉制成功大尺寸、高品質集成電路級硅單晶材料的重大突破并實現產業化。
這一成果的取得，達到了基礎研究、應用研究相互支撐，產學研協同合作、解決國家重大需求的明確目標，充分體現重大科技成果轉化應用，為加快解決我國產業發展中的“卡脖子”問題提供有力支撐的突出作用。
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