近日，市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP （ 應(yīng)用處理器 ） 芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。
（資料源自Counterpoint）
統(tǒng)計(jì)表顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35％的市場份額位居手機(jī)芯片市場第一位，相比去年四季度再度提升了3個(gè)百分點(diǎn)，與去年一季度同比更是增加了11個(gè)百分點(diǎn)。高通、蘋果、三星、展訊市場份額相對保持穩(wěn)定，華為海思自去年二季度之后，市場份額出現(xiàn)快速下滑，今年一季度市場份額僅剩5％。
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