隨著汽車自動化、電動化、智能化、網聯化推動汽車行業快速發展，車規級MCU的市場需求不斷增加。根據國際知名分析機構IC Insights預測，2021-2023年器件漲幅逐步加大，車規級MCU芯片年銷售額將達到81億美元。
2007年，比亞迪半導體進入工業MCU領域，工業級觸控MCU市場占有率國內第一。基于行業深厚的積淀、高品質的管控能力與強勁的研發實力，比亞迪半導體從工業級MCU跨越延伸到車規級MCU，并于2018年率先推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型，實現汽車整體智能化。比亞迪半導體車規級與工業級MCU芯片，至今累計出貨已突破20億顆。
值得一提的是，由比亞迪半導體生產的32位車規級MCU——BF7106AMXX系列產品，于去年11月榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產品表現獎”。
車規級MCU的研發難度具體表現在四個層面上：工作溫度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作壽命大于15年，滿足ISO26262功能安全等級要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴苛，車規級MCU的技術難度遠大于消費級MCU和工業級MCU，并存在較高技術壁壘，具有研發周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。
在研發與技術實力方面，比亞迪半導體MCU擁有300余人研發團隊，完全掌握8051/32位ARM處理器設計與應用、電容傳感器技術、數字/模擬信號處理技術，嚴格遵循IATF16949標準生產管控流程。車規級MCU及電子產品品質達到AEC-Q100 Grade1標準，并且依據ISO26262標準進行設計，降低汽車電子系統層級為滿足功能安全標準的設計復雜程度，提升可靠性。MCU產品現已申請328件國內外專利、201件發明專利。
未來，比亞迪半導體預計將推出車規級8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內核MCU等產品。
在汽車芯片大規模缺貨的行情下，比亞迪半導體始終堅持開拓創新，提升研發實力，精進產品工藝，并致力突破高難度的技術瓶頸，打造高可靠性、高性能、高集成度的車規級MCU產品。
注釋：
ISO26262作為汽車電子功能安全標準，旨在提高包括車規級MCU芯片的汽車電子電氣產品的功能安全性，最大限度地降低器件或系統失效而帶來的整車風險，提升產品內在價值和品牌形象。該標準區別于品質要求，其對整個產品研發中的軟硬件設計、系統設計、驗證評估以及人員資質等方面提出了系統化的、技術性的方法與要求，并形成嚴格的功能安全等級評定準則。因此，ISO26262給國內芯片企業提出了新的挑戰。
AEC-Q100作為車載應用集成電路產品的應力測試標準，對提升產品可信度、保證產品品質相當重要。依據AEC- Q100標準要求，對每個芯片進行嚴格的質量與可靠性確認，特別是對產品功能與性能進行標準規范性測試，來預防產品發生故障或失效，提升整體產品良率，具有明顯的實際意義。
