5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將發(fā)布的新手機(jī)谷歌 Pixel 6 可能會(huì)搭載谷歌自研的芯片，該芯片暫時(shí)被命名為“Whitechapel”，其性能將會(huì)接近于高通驍龍 870 芯片。

　　關(guān)于這款自研芯片的具體信息，Yogesh 表示，該芯片將采用三星 5nm 工藝制程，性能在驍龍 865 與驍龍 888 之間，大致接近于驍龍 870。該芯片不會(huì)試圖挑戰(zhàn)驍龍 888 的頂級(jí)性能，而是會(huì)專注于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能。此外，這款 CPU 芯片還將搭配一款代號(hào)為“Mali”的 GPU，不過關(guān)于此 GPU 的細(xì)節(jié)目前還不清楚。

　　谷歌 Pixel 6 手機(jī)的一些常規(guī)配置信息和渲染圖已于上周曝光。這款手機(jī)將采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕，前置攝像采用屏幕開孔方案，開孔位于屏幕頂部居中的位置，后置攝像則采用三攝像頭方案，其中包括一枚潛望式變焦攝像頭，這是谷歌首次在手機(jī)中采用潛望式變焦攝像頭。

　　另外，谷歌 Pixel 6 Pro 手機(jī)將擁有極窄的邊框，手機(jī)尺寸為 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，相機(jī)凸起處的厚度增加到 11.5 毫米。手機(jī)還配有雙立體聲揚(yáng)聲器，并支持無線充電，支持屏下指紋解鎖。該手機(jī)還將支持 120Hz 高刷新率，配備 5000mAh 大電池。

　　谷歌公司預(yù)計(jì)將在 2021 年 10 月發(fā)布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 這兩款手機(jī)，但是在全球缺芯的情況下，谷歌也有可能延期發(fā)布。