華為拆分榮耀業務的傳聞最終塵埃落定后,任正非在送別會上寄語榮耀:“我們再不能為你們遮風擋雨了,一路走好,多多保重”。新榮耀沒了華為庇護,未來的發展之路充滿未知數。

在華為榮耀拆分交割完成后,榮耀CEO趙明圍繞沖擊高端、發力自研技術、拓展產品品類和銷售渠道幾個方面給獨立后的榮耀做出過五條發展規劃。其中一條:Magic系列和榮耀數字系列作為榮耀的旗艦和高端產品,將打造年度全能科技旗艦和美學設計標桿。蟄伏數月,全新一代的榮耀數字系列高端產品即將亮相。

最近,不少爆料者曬出了疑似榮耀 50 系列的圖片。從兩張差別不大的爆料圖來看,榮耀 50 系列配色張揚、個性鮮明、年輕時尚,還是榮耀熟悉的味道。不太確定鏡頭模組的最終形態是方還是圓,但辨識度極高的主攝鏡頭表明影像表現力將會是榮耀50系列的核心特色之一。

兩款通過了3C認證的榮耀新機型號為NTN-AN00、RNA-AN00,前者最高支持66W快充,而后者則支持20V/5A 即100W超級快充。由此可知,榮耀50系列至少會有兩個不同的版本。

榮耀CEO趙明將數字系列定位為榮耀的旗艦和高端產品,因此榮耀50系列必然是一款不乏高端核心元器件堆砌的產品。66W快充、100W超級快充或只是冰山一角,,全球首款一英寸手機傳感器IMX800主攝也不是沒有可能,至于核心組件CPU不排除用上高通的驍龍888。

數字系列高端旗艦定位的榮耀50系列需要搭載一顆強“芯”,沒有不確定要素存在的情況下這顆強“芯”自然是麒麟9000了,而現實情況是,即便榮耀50系列定位為高端旗艦,也只能在驍龍系列或天璣系列里找強“芯”了。

去年底的驍龍技術峰會上,高通宣布推出全新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺,包括小米、OPPO、vivo等在內的14家廠商成為驍龍888的首發者,沒華為、榮耀以及三星。

名單中沒有榮耀意味著其用不上驍龍888?這件事后來有過轉機,高通公司總裁表示,非常期待與榮耀在相關方面展開合作,并且已經和榮耀開展了一些對話,并且表示對新榮耀的出現感到興奮。爭取爭取,榮耀50系列是極有可能用上驍龍855的。

除此之外,目前業內最頂級的性能鐵三角組合之二、三的LPDDR5內存和UFS 3．1閃存大概率也會用在榮耀50系列上,為其整機強勁的性能輸出表現提供保障。屏幕色顯、分辨率、刷新率必然也是高水準,續航能力也不差。

以上便是榮耀50系列的相關爆料看點,后續會持續跟進關注。

有業內人士曾表示,華為和榮耀的手機一般會提前 18 個月便開始規劃,過去幾年里麒麟芯片從制程工藝上長期領先競品半年也能佐證此論調,同時這也是華為、榮耀智能手機在多維度持續引領行業的重要原因之一。這個論調也表明即將亮相的榮耀 50系列或是榮耀拆分獨立之前便做好規劃的一款作品,分拆獨立后或進行了相關規劃調整。榮耀獨立之后真正意義上的第一款高端旗艦機,或還需些許時日。