4月26日，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），宣布與樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）深化戰略合作關系，持續發力于物聯網市場開拓。
據武漢新芯官微介紹，武漢新芯與樂鑫科技自2005年5月以來就已達成戰略合作，目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續導入FG 50nm NOR Flash系列產品，包括KGD合封方案及封裝片，其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。
資料顯示，武漢新芯成立于2006年，是紫光集團旗下核心企業，專注于先進特色工藝開發，重點發展三維堆疊技術3DLinkTM、特色存儲工藝和特色邏輯工藝平。據官網介紹，武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠最大產能可達3萬片/月。
而樂鑫科技成立于2008年，是一家全球化的無晶圓廠半導體公司，自成立以來，樂鑫科技深耕AIoT領域軟硬件產品的研發與設計，主要專注于研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的Wi-Fi和藍牙MCU，產品廣泛應用于智能家居、電工、照明、智能音箱、消費電子、移動支付、工業控制等物聯網領域。
2019年7月，樂鑫科技在上海證券交易所科創板掛牌上市。
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