10月底，湖北武漢發(fā)改委發(fā)布2020年市級重大項目計劃表，包括162個重大在建項目計劃、90個重大新開工項目計劃、以及49個重大前期項目計劃，涵蓋多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目。

　　其中，重大在建項目計劃中包括：總投資815億元的國家存儲器基地 （一期）項目、和總投資135.7億元的武漢新芯12英寸集成電路生產(chǎn)線項目二期工程；重大前期項目計劃包括總投資50億元的翰博集成電路及半導(dǎo)體顯示核心材料產(chǎn)業(yè)園項目等。

　　Source：武漢市發(fā)改委

　　國家存儲器基地（一期）項目

　　國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區(qū)的武漢未來科技城，項目一期規(guī)劃投資815億元，2020年計劃投資50億元，于2016年12月30日正式開工建設(shè)，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash 生產(chǎn)廠房，預(yù)計2020年完成整個項目，總產(chǎn)能將達到30萬片／月，年產(chǎn)值將超過100億美元。

　　武漢新芯12英寸集成電路生產(chǎn)線項目二期工程

　　武漢新芯集成電路制造有限公司于2018年8月28日啟動二期擴產(chǎn)項目，預(yù)計總投資135.7億元，2020年計劃投資3億元。該項目將建設(shè)自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業(yè)務(wù)平臺，進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　翰博集成電路及半導(dǎo)體顯示核心材料產(chǎn)業(yè)園項目

　　2019年8月，翰博集成電路及半導(dǎo)體顯示核心材料產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶武漢黃陂區(qū)。

　　據(jù)當(dāng)時黃陂網(wǎng)報道，翰博高新材料（合肥）股份有限公司擬新建翰博集成電路及半導(dǎo)體顯示核心材料產(chǎn)業(yè)園項目，總投資50億元，規(guī)劃用地390畝，新建有機發(fā)光半導(dǎo)體（OLED）制造裝置零部件膜剝離、精密再生及熱噴涂項目、OLED OPEN MASK（掩膜版）制造項目、再生晶圓項目。

　　其中，OLED項目主要從事OLED、LTPS相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、冶具、MASK等配套部件的精密再生業(yè)務(wù)；OOM項目主要從事OLED OPEN MASK、FMM FRAME及CVD MASK掩膜版的研發(fā)、制造和銷售業(yè)務(wù)；再生晶圓項目主要從事12寸再生晶圓制造業(yè)務(wù)。