10月底，湖北武漢發改委發布2020年市級重大項目計劃表，包括162個重大在建項目計劃、90個重大新開工項目計劃、以及49個重大前期項目計劃，涵蓋多個集成電路產業項目。
其中，重大在建項目計劃中包括：總投資815億元的國家存儲器基地 （一期）項目、和總投資135.7億元的武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程；重大前期項目計劃包括總投資50億元的翰博集成電路及半導體顯示核心材料產業園項目等。
Source：武漢市發改委
國家存儲器基地（一期）項目
國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區的武漢未來科技城，項目一期規劃投資815億元，2020年計劃投資50億元，于2016年12月30日正式開工建設，將建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash 生產廠房，預計2020年完成整個項目，總產能將達到30萬片／月，年產值將超過100億美元。
武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程
武漢新芯集成電路制造有限公司于2018年8月28日啟動二期擴產項目，預計總投資135.7億元，2020年計劃投資3億元。該項目將建設自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業務平臺，進軍物聯網市場。
翰博集成電路及半導體顯示核心材料產業園項目
2019年8月，翰博集成電路及半導體顯示核心材料產業園項目簽約落戶武漢黃陂區。
據當時黃陂網報道，翰博高新材料（合肥）股份有限公司擬新建翰博集成電路及半導體顯示核心材料產業園項目，總投資50億元，規劃用地390畝，新建有機發光半導體（OLED）制造裝置零部件膜剝離、精密再生及熱噴涂項目、OLED OPEN MASK（掩膜版）制造項目、再生晶圓項目。
其中，OLED項目主要從事OLED、LTPS相關生產設備、冶具、MASK等配套部件的精密再生業務；OOM項目主要從事OLED OPEN MASK、FMM FRAME及CVD MASK掩膜版的研發、制造和銷售業務；再生晶圓項目主要從事12寸再生晶圓制造業務。