半導體測試環節不僅是封裝后的成品測試（FT），其涉及到整個芯片生產流程，以保證芯片符合要求。IC生產流程中所經歷的測試主要分為設計驗證、工藝監控測試、晶圓測試、成品測試、可靠性測試以及用戶測試。其中前四個發生在制造過程中，為主要研究對象。測試過程中需要設備有分選機、探針機、測試機以及光學顯微鏡、缺陷觀測設備等，對應不同測試環節。

測試機、分選機、探針臺通常被用在設計驗證測試環節，在集成電路設計的邏輯設計、圖形設計、線路圖設計方面被用到最廣泛。

量測設備、質譜儀、原子顯微鏡、光罩、缺陷檢查機等通常用在過程控制測試（在線參數測試）環節，其中涉及到氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注射、拋光等。

測試機、探針臺通常被用在硅片揀選測試（CP測試），該環節與過程控制測試（在線參數測試）環節同屬于集成電路制造中的一環。

測試機、分選機在老化測試、電性測試（FT測試）方面也有較多的應用，在封裝測試中，通常會遇到劃片、裝片、鍵合、電性測試、塑封、老化測試、電鍍、切筋成形等流程。

國內封測產業發展較為成熟，最為出名的是國內封測四巨頭：

長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2．5D／3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾22個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

通富微電

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。

通富微電總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF－AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數1萬多人。通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業研究院等高層次研發平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

華天科技

天水華天成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP／SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN、BGA／LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

晶方科技

晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。