據日經報道，隨著國內努力擺脫對外國芯片制造商的依賴，中國大陸對半導體制造設備的購買量激增。

　　全球貿易組織SEMI周三發布的報告指出，中國大陸去年的半導體設備銷售額增長39％，至187億美元，而全球范圍內的數字也增長19％至創紀錄的712億美元。

　　在這個增速推動下，中國大陸超過中國臺灣，成為全球最大的芯片制造設備市場。在冠狀病毒禁足期間，5G超高速服務的普及和電子產品的購物狂潮推動了世界各地的晶原代工廠增加投資。

　　中國市場的加速崛起，與中芯國際和其他科技巨頭被列入旨在抑制對華出口的美國貿易黑名有關單。中芯國際之前也宣布了一項由國家基金支持的建廠計劃——在北京建造一家價值76億美元的合資工廠。為此其他參與者渴望將資金投入到芯片制造設備中。

　　全球芯片短缺也為中國提高產量的動力提供了有利條件。家用電子產品和汽車中使用的芯片制造通常外包給中國，盡管它落后于技術先進的芯片，但該行業在中國已經占有舉足輕重的地位。根據總部位于美國的半導體工業協會的數據，該國去年占全球芯片制造能力的15％。

　　由于擔心中國的崛起，美國也在采取行動刺激國內生產。美國總統喬·拜登（Joe Biden）在2月簽署了一項行政命令，以審查芯片和其他關鍵材料的供應鏈。他還提議為半導體行業提供500億美元的補貼。

　　為響應華盛頓的推動，英特爾正在擴大其在美國的芯片制造業務，上個月宣布投資200億美元在亞利桑那州建造兩個制造工廠。這家處理器巨頭還推出了代工服務，為其他公司制造芯片。

　　作為回應，半導體設備制造商已經提高了產量。去年，日本東京電子公司在山梨縣和巖手縣開設了新的生產大樓，同樣來自日本的迪斯科公司正在擴大其在長野縣的工廠。

　　迪斯科公司的一位官員說：“我們的需求沒有下降，而且自2020年以來我們的設施一直在滿負荷運轉?！?/p>

　　日本半導體設備協會的一位消息人士稱，預計該市場將在2021年繼續增長。

　　中國臺灣是第二大芯片制造設備市場，銷售額增長了一點點，達172億美元。與2019年一樣，對代工廠的投資也非常強勁。全球最大的代工廠今年已撥出創紀錄的280億美元的設備。

　　在對存儲芯片的需求增長的推動下，排名第三的韓國的銷售額躍升了61％，達到161億美元。三星電子的半導體業務預計將在2021年投入創紀錄的275億美元資本支出。

　　按照SEMI的數據，2020年晶圓加工設備的全球銷售額增長了19％，而其他前端細分市場的銷售額增長了4％。封裝和組裝在所有地區均顯示強勁增長，到2020年市場增長34％，而測試設備總銷售額增長20％。