12 月 17 日消息，SEMI 當地時間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預計今年全球半導體制造設備市場的規模將達到 1330 億美元，在 2024 年已創歷史紀錄的水平上進一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達 1450 億美元和 1560 億美元。

半導體制造設備大致可按細分市場分為兩大三小領域，即前端的晶圓廠設備 (WFE)、后端的半導體測試設備、組裝和封裝設備。

SEMI 預計 WFE 設備未來三年的增幅將分別達到 11.0%、9.0%、7.3%，到 2027 年增至 1352 億美元；今年半導體測試設備領域總營收有望實現 48.1% 的激增，達到 112 億美元，2026、2027 分別提升 12%、7.1%；組裝和封裝設備三年增幅則分別為 19.6%、9.2%、6.9%。

而在 WFE 設備中，按照應用劃分，代工 / 邏輯未來三年銷售增幅預測值分別為 9.8%、5.5%、6.9%，2027 年達到 752 億美元；DRAM 內存與 NAND 閃存的同期增幅則分別是 15.4%、15.1%、7.8% 和 45.4%、12.7%、7.3%。