進入第二季度，全球車用芯片短缺的問題仍然沒有得到任何緩解。4月12日，美國政府為此舉行會談，與芯片和汽車企業共同商討芯片短缺問題，受邀企業包括通用汽車、三星電子等。中國汽車工業協會日前也表示，芯片等零部件供應緊張問題仍將持續影響企業生產節奏，預計第二季度受影響的幅度還將大于第一季度。受此影響，車企對芯片的重視程度不斷提高，車企與芯片企業間的產業鏈上下游合作也得以前所未有地加強。而這或許將為中國半導體企業開拓車用市場提供一個難得的契機。

　　芯片供應緊張問題持續

　　缺芯對于全球車企供應鏈的影響正在持續發展。市場研究機構IHS Markit表示，今年第一季度，全球有近130萬輛的汽車產能，因芯片短缺受到影響。值得注意的是，第二季度缺芯的情況并沒有得到緩解，甚至有擴大之勢。4月初，福特公司表示將削減北美七家裝配廠的產量。起亞汽車則表示將減少喬治亞州廠兩天的產量。斯巴魯在日本的一家裝配廠將減少約10000輛汽車的生產。鈴木宣布，由于全球半導體短缺導致零件交付延遲，薩加拉工廠4月5日暫停運營，Kosai工廠的部分生產線也在5日和12日停產。

　　車用芯片的供應情況受到前所未有的重視。3月19日，瑞薩旗下生產車用半導體的重要工廠那珂工廠發生火災，部分設備嚴重受損。在車用微控制器領域，瑞薩擁有全球市場約兩成份額，火災無疑令汽車芯片供應雪上加霜。瑞薩總裁柴田英利表示，受災工廠出貨量完全恢復至火災前水平可能需要3到4個月。野村證券（Nomura Securities）估計，僅僅由于瑞薩火災的影響，就可能會使全球汽車產量在第二季度減少160萬輛，占計劃產量的7%。

　　至于這樣的緊缺情況何時才到緩解。有分析機構預測，全球汽車芯片短缺至少還要持續半年甚至三個季度，供應可能要等到第四季度才有望穩定下來。IHS Markit 汽車供應鏈、技術和售后市場副總 Matteo Fini 說：“汽車業從疫情中復蘇，正受到完美風暴的挑戰，長達1個月的產能限制逐漸讓汽車業窒息，汽車業也面臨自然災害的挑戰。”

　　“車-芯”合作全面加深

　　即便芯片廠商如臺積電與三星等均表示，將擴大投資緩解芯片供應緊張的壓力，但是晶圓廠的建設需要花費數百億美元，更需要長達一年的時間來測試和調試復雜的設備。因此，尋求長效機制，避免未來再次陷入持續缺芯的窘境，亦成為業界的一個共識。

　　白宮召開芯片會議。英特爾CEO Pat Gelsinger在接受采訪時表示，該公司希望在6到9個月內開始自產芯片，以解決芯片短缺問題。據報道，韓國政府擬牽頭三星電子、SK海力士、現代汽車等企業組建芯片聯盟，保障汽車等相關產業發展。韓國雖然是電腦和智能手機芯片生產大國，但汽車芯片依賴進口。成立產業聯盟，表明韓國將把本國芯片產業實力發揮到汽車芯片領域。

　　中國企業界也認識到這一問題的重要性。日前，芯華章與中汽中心二級子公司中汽研軟件測評（天津）有限公司、中汽研（天津）汽車工程研究院有限公司、紫光國微、恩智浦、上海芯鈦、銀行卡檢測中心、信大捷安、英飛凌、飛思靈、芯來、季豐等生態合作伙伴，共同簽署汽車芯片的戰略合作協議。芯華章將從車規芯片功能安全設計和實現入手，為汽車芯片設計公司提供完整的車規芯片建模、功能安全數字芯片實現以及高安全等級功能安全的全套解決方案。芯華章運營副總裁傅強表示：“面向未來，汽車電子對芯片穩定性和安全性提出了極其嚴格的要求。”

　　此前，上汽集團與地平線達成全面戰略合作，宣布將共同打造對標特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統方案。比亞迪還與地平線宣布，將形成強強聯合的矩陣，共同推進科技研發層面的縱深探索，加速攻堅和布局智能駕駛前沿技術，加速智能汽車的研發與量產落地。北汽與Imagination公司共同簽署協議，合資成立核芯達科技有限公司，專注研發面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片。

　　中國汽車企業集團與芯片公司產業鏈上下游合作正在全面加深。中國汽車工業協會副秘書長李邵華指出，當前，中國汽車產業已進入平臺調整期，變革、創新、融合、開放將成為產業未來發展的主題。在新時期，掌握核心技術是產業鏈發展的關鍵。

　　國內企業要有從零做起的決心

　　伴隨著汽車的智能化、網聯化、電動化發展，汽車越來越依賴芯片的作用，智能汽車正在成為手機之后，半導體產業的應用熱點。歐司朗汽車事業部中國區總經理吳君斐指出，芯片能幫助新能源車更好地實現網聯化與智能化。根據畢馬威的測算，汽車半導體市場的規模將從到2019年的400億美元持續增長，可能會在2040年達到2000億美元。市場調研機構IC Insights預測，至2021年汽車有望成為半導體行業中最強有力的終端市場。

　　此次缺芯無疑為中國芯片企業進入車用市場提供了一個難得的契機。Gartner研究副總裁盛陵海表示：“由于涉及人身安全問題，再加上汽車芯片的工作環境更為惡劣，因此汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高。”根據相關標準，相比于消費芯片與一般工業芯片，車規級芯片的工作環境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40～155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高，一般設計壽命為15年或20萬公里。車規級芯片需要經過嚴苛 的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。一款芯片一般需要2～3年時間才能完成車規認證并進入整車廠供應鏈。

　　有專家告訴記者，一款車規級芯片的認證往往需要數年時間，而且零部件需要長期備貨，有時甚至在十幾年之后還有少量需求。這種產業生態與行業慣例對于習慣了消費電子市場大批量、快節奏的中國IC廠商來說，并不適應。因此，在機會面前，中國芯片企業應做好長期努力的準備，進入汽車半導體領域需要一個長期的過程與持續的努力。從策略上看，國內半導體供應商應加強與汽車制造商和一級汽車行業供應商合作，嚴格質量、可靠性、成本、功率與安全標準，有從零開始，從備胎做起的決心。同時，可以重點關注自動駕駛主控芯片、固態激光雷達等新技術、新需求，尋找切入的機會。