隨著臺積電與英特爾積極擴大投資的動作，預計將造成全球半導體設備的搶購風潮。對此，韓國三星開始感到壓力，近期紛紛派遣高層在新冠疫情尚未緩解的情況下，拜訪包括阿斯麥 （ASML）、應用材料 （Applied Materials）、科林研發 （Lam Research） 等設備大廠，以爭取在未來競爭半導體設備之際，不會處于落后的位置上。

　　據韓國媒體《ETnews》報導指出，因為臺積電擴大資本支出，用以擴大先進制程的研發與生產，加上為滿足美國政府對半導體自給自足的計劃，處理器龍頭英特爾也宣布將先建2座晶圓廠，并再次跨入晶圓代供的行列。面對此情況，預估全球將掀起一場半導體設備采購潮，使相關半導體設備商將會受惠。

　　三星為避免落后臺積電與英特爾，11日宣布高層前往美國，與當地主要半導體設備商討論未來生產線供需，并將與應用材料執行長Gary Dickerson及科林研發執行長Tim Archer會面。

　　另外，繼2020年10月三星副董事長李在熔之后，還有其他三星的高層也將再度前往全球光刻機生產大廠的荷蘭商阿斯麥參訪。而針對這些動作，報導引用三星官員私下的談話表示，三星希望這些供應商在未來能加快對產品的運交動作，并持續給予穩定供貨。

　　報導表示，要維持半導體產品持續的生產，獲得包括阿斯麥、應用材料、科林研發、東京威力科創 （Tokyo Electron） 等4家全球半導體設備市占總和達60%~70%廠商的支持是必不可少的條件。

　　三星2021年將持續針對韓國平澤的第2工廠，以及位在中國大陸西安的工廠持續進行投資，在總金額預計將創下新高的35萬億韓元情況下，有這些設備商的協助，三星才能繼續維持其在存儲器及晶圓代工領域的競爭優勢。

　　因為晶圓代工產能吃緊，全球面臨芯片缺貨潮壓力，導致晶圓代工廠開始擴大投資。又因應美國政府計劃半導體供應自給自足，引發廠商在美投資晶圓廠的熱潮，除了臺積電在亞歷桑納州計劃興建5納米制程晶圓廠，英特爾也計劃同在亞利桑那州興建2座晶圓廠，再加上三星德州奧斯汀擴廠計劃，全球晶圓代工廠商未來在美國就至少有3座晶圓廠發展計劃。

　　存儲器廠部分，美光科技除了考量采用EUV設備，也預計在中國大陸、中國臺灣、美國本土都有重要投資。業界預估，目前半導體設備商正迎接前所未有的采購商機，整體銷售金額則可能在2022年上半年達到高峰，進一步挹注各家廠商的業績。