3月24日消息，日本官方將出資420億日元，聯(lián)合日本三大半導(dǎo)體廠商——佳能、東京電子以及Screen Semiconductor Solutions共同開發(fā)2nm先進(jìn)制程工藝。知情人士透露稱，日本半導(dǎo)體廠商還將與臺積電等國際領(lǐng)先廠商建立合作關(guān)系，尋求收復(fù)在全球半導(dǎo)體競賽中的失地。
開啟先進(jìn)制程研發(fā)道路
近期，半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝研發(fā)賽道火熱，臺積電和三星等少數(shù)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商早已在3nm～2nm工藝節(jié)點開始爭霸。在先進(jìn)制程研發(fā)方面“沉睡”多時的歐盟最近也打起了2nm節(jié)點的主意，試圖通過一系列定制計劃來降低自身對其他國家半導(dǎo)體制造工藝的依賴性。
國際主要廠商在半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度
資料來源：各公司官網(wǎng)公開信息
在各國廠商紛紛布局先進(jìn)制程工藝的大背景下，在先進(jìn)晶圓制造技術(shù)上不占優(yōu)勢的日本，這次似乎有了覺醒之意。最新消息顯示，日本三大半導(dǎo)體供應(yīng)商已經(jīng)制定了聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)芯片制造技術(shù)的計劃。
據(jù)了解，這項計劃將聯(lián)合制造光刻機(jī)的佳能、半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商東京電子以及半導(dǎo)體設(shè)備商Screen Semiconductor Solutions，共同研發(fā)2nm先進(jìn)制程工藝。
日本政府也將從國家層面出發(fā)，為這三家日本半導(dǎo)體廠商提供相關(guān)支持。根據(jù)公開信息，這三家企業(yè)將與日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）合作。值得一提的是，METI會為廠商在先進(jìn)制程工藝的研發(fā)上提供大約420億日元（3.86億美元）的資金支持，目標(biāo)研發(fā)出2nm以下節(jié)點的半導(dǎo)體制造技術(shù)，并設(shè)立測試產(chǎn)線，研發(fā)細(xì)微電路的加工、洗凈等制造技術(shù)。
除了借力本土力量之外，佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solutions還將和臺積電等海外廠商構(gòu)建合作體系，期望通過外援的幫助來恢復(fù)日本在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)先地位。
對晶圓制造早有籌謀
日本對于先進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域的布局并不是近期才發(fā)生的新鮮事兒。事實上，早在2020年5月，有關(guān)日本政府邀請國外芯片制造商赴日建設(shè)晶圓工廠的消息就屢屢傳出。然而，令日本政府稍顯落寞的是，臺積電后來決定去美國建廠，在一定程度上打亂了日本對晶圓制造領(lǐng)域的布局計劃。
雖然晶圓制造“外援計劃”落空，日本仍然沒有放棄臺積電這個潛在合作伙伴，轉(zhuǎn)而向先進(jìn)封裝等領(lǐng)域發(fā)起攻勢，希望為日后在先進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域的合作打下良好基礎(chǔ)。今年1月，有關(guān)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與臺積電成立合資公司的消息不脛而走。據(jù)悉，該公司的先進(jìn)封測廠將設(shè)在東京，日本茨城縣筑波市也將新設(shè)臺積電的技術(shù)研發(fā)中心，研發(fā)內(nèi)容主要涉及晶圓制程研發(fā)及3D封裝。
日本對晶圓制造領(lǐng)域頻頻發(fā)起進(jìn)攻的背后，是在先進(jìn)工藝上游環(huán)節(jié)所具備的十足底氣。日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具備極大優(yōu)勢。以芯片制造工藝中不可或缺的EUV光刻工序為例，眾多日本廠商都參與到了這道工序中。比如，全球僅有日本廠商能夠提供EUV光刻膠。根據(jù)南大光電近期發(fā)布的報告，只有東京應(yīng)化、合成橡膠（JSR）、住友化學(xué)、信越化學(xué)和富士膠片這五家日本廠商，可以生產(chǎn)出EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻膠，日本企業(yè)在EUV光刻膠領(lǐng)域的市場占有率為100%。
日本另一家占據(jù)100%市場份額的企業(yè)，正是此次參與先進(jìn)制程研發(fā)計劃的東京電子。東京電子生產(chǎn)的EUV涂覆顯影設(shè)備能夠?qū)⑻厥獾幕瘜W(xué)液體涂在硅片上，作為半導(dǎo)體材料進(jìn)行顯影。
通過利用半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具備的深厚積累，再加上三大半導(dǎo)體廠商及臺積電等外援的幫助，日本能否圓夢先進(jìn)制程？靜待時間給出答案。