2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源聯(lián)合領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔任財務顧問。

　　本輪融資由老股東中芯聚源、上汽恒旭、超越摩爾、硅港資本繼續(xù)投資，同時引入汽車產業(yè)鏈公司萬向錢潮和三花，整合汽車上下游產業(yè)鏈資源，提高市場競爭力。

　　資金將主要用于車規(guī)芯片的研發(fā)，包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核MCU產品，以及射頻、以太網和總線類車規(guī)產品，芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數(shù)字和模擬芯片供應商，同時布局汽車軟件生態(tài)的建設。

　　芯旺微電子歷經十余年的發(fā)展，已成為國內擁有獨立產品生態(tài)的汽車芯片公司，自主IP KungFu內核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。車規(guī)兩大系列KF8A和KF32A，已經在汽車電子領域實現(xiàn)了從8位到32位的廣泛覆蓋，通過AEC-Q100車規(guī)品質認證，應用于車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等場景中，并在汽車前裝市場實現(xiàn)了大規(guī)模商用。

　　芯旺微電子CEO丁曉兵表示：“芯旺微的核心競爭力在于：做自主的芯片內核設計、在產品端實現(xiàn)差異化創(chuàng)新、以及搭建周邊生態(tài)圈，給用戶提供更好的服務與價值，是構建行業(yè)壁壘的關鍵。未來芯旺微電子將持續(xù)深耕汽車電子半導體領域，專注汽車電子元器件的研發(fā)，為市場提供安全、可靠、穩(wěn)定的車規(guī)級芯片產品和解決方案，聚焦產業(yè)升級，滿足多元化需求。”

　　上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微電子是國內少數(shù)擁有自主IP內核處理器架構的MCU芯片設計公司，其芯片累計出貨超過數(shù)億顆，廣泛應用于消費、工控和IoT領域，并在汽車前裝和后裝市場實現(xiàn)了對部分進口芯片的國產替代。在國內汽車產業(yè)鏈普遍”缺芯“、國內車規(guī)級芯片自主研發(fā)能力相對薄弱的大環(huán)境下，恒旭資本作為具有上汽背景的產業(yè)投資機構，本次戰(zhàn)略合作將進一步推動芯旺微車規(guī)芯片技術的研發(fā)和項目落地，并有望打破國外巨頭在車規(guī)級芯片長期壟斷的格局。”

　　云岫資本CEO高超表示：“中國是汽車大國，但是中國汽車芯片在全球市場占有率不足2.5%。電動汽車是對中國汽車業(yè)的巨大機會，有望復制中國手機產業(yè)的成功模式，通過供應鏈國產化，實現(xiàn)中國汽車走向全球市場的目標。芯旺微電子擁有成熟的供應鏈、自主開發(fā)的CPU內核、上汽等頂級汽車客戶的認可，車規(guī)MCU已經在門檻極高的一線車廠大批量出貨，最有機會借助中國汽車供應鏈國產化的機遇成為汽車芯片巨頭。”