今天上午（3月10日），選股寶爆料稱，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。

　　與此同時(shí)，中芯國(guó)際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。

　　月初有消息稱，中芯國(guó)際14nm及以上（14nm及28nm等成熟工藝）的設(shè)備供應(yīng)獲得許可。

　　在硬實(shí)力方面，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松此前曾披露，中芯國(guó)際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，今年4月可以進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，5nm、3nm最關(guān)鍵也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只等EUV極紫外光刻機(jī)到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。

　　去年7月，中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行總股本為71.3642億股，上市募集資金中40％用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，20％作為先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，40％作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　值得一提的是，3月3日中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，與荷蘭阿斯麥（ASML）達(dá)成12億美元的產(chǎn)品購買單，根據(jù)ASML后續(xù)公告，這筆錢用于購買除EUV光刻機(jī)之外的設(shè)備。