為了滿足當前全球芯片短缺期間不斷增長的需求，半導體行業正在大幅提高其晶圓廠產能利用率，該術語是指在任何給定時間使用的總可用制造能力的百分比。但是，提高半導體容量利用率需要時間。這并不像“翻轉開關”并在一夜之間增加芯片輸出那樣容易。

　　當市場需求高漲時，例如像現在這樣的周期性市場回升中，前端半導體制造設施或晶圓廠的產能利用率通常會超過80％，而某些個別晶圓廠的產能利用率可能會高達90-100％。如下表所示，在過去兩年中，該行業一直在穩步提高整體晶圓廠利用率，并估計在2021年的大部分時間里利用率將進一步提高以滿足需求。更高的晶圓廠利用率將增加芯片產量，并使整個行業完全滿足市場不斷增長的需求。

　　不幸的是，增加半導體產能利用率需要時間，因為半導體的生產極其復雜。制造一塊芯片的過程非常復雜，它需要高度專業化的投入和設備才能以微型規模實現所需的精度。僅半導體硅片的整體制造中就可以有多達1,400個處理步驟（取決于處理的復雜程度）。而且每個過程步驟通常都涉及使用各種高度復雜的工具和機器。簡而言之，制造半導體非常困難，因此需要時間。

　　那么為客戶制造芯片需要多少時間？調研顯示，晶圓廠為客戶制造成品芯片可能需要長達26周的時間。主要的原因如下：制造完成的半導體晶圓的周期時間平均大約需要12周，而先進工藝則可能需要14-20周。要完善芯片的制造工藝以提高產量和產量需要花費更多的時間-大約24周。

　　然后，一旦制造過程完成，硅片上的半導體就需要經過最后一個生產階段，稱為后端組裝，測試和封裝（ATP），然后再將芯片最終制成并準備好交付給制造商。終端客戶。ATP可能需要另外6周才能完成。因此，從客戶下訂單到收到最終產品的交貨時間最多可能需要26周。下表提供了芯片制造過程中所需的一些平均時間。

　　這最終意味著半導體行業目前正在短期內盡其所能以提高利用率并滿足汽車行業乃至所有客戶的日益增長的需求。通過強制誰獲得芯片和誰沒有芯片來迫使行業選擇贏家和輸家不會克服上述制造半導體的時間常數。

　　半導體行業在復雜的供應鏈中擁有豐富的經驗，可以成功地應對當前需求環境的挑戰。例如，除了提高利用率，提高產量和產量外，半導體公司還建立了指揮中心，以協助最緊急的客戶要求，并與客戶緊密合作以確保不加倍訂購。這些策略有助于在這個充滿挑戰的時期向客戶提供最快，最有效的產品交付。

　　從長遠來看，全球晶圓廠的總產能最終將需要增加，以滿足僅通過提高利用率仍無法滿足的芯片的長期需求增長。因此，全球半導體行業正計劃通過在制造和研發方面的投資達到創紀錄的水平，來滿足未來幾年這一預期的市場增長。