根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，進(jìn)入后疫情時代，加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替，以及隨之帶動的HPC（高效能運(yùn)算）應(yīng)用蓬勃發(fā)展下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變。

　　即便如筆電、電視等宅經(jīng)濟(jì)需求，在全球施打疫苗普及后，疫情獲得控制后將使得需求回到常態(tài)，但通訊世代更迭所帶動的產(chǎn)品規(guī)格轉(zhuǎn)換，仍將支撐半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持在相對高檔的水平。2021年部分廠商將陸續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能，預(yù)期今年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高，年增11%。

　　從各類終端需求表現(xiàn)來看，在5G與HPC驅(qū)動下，預(yù)估今年服務(wù)器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機(jī)的滲透率將上升到37%，出貨年成長率約113%；第三，筆電出貨動能將持續(xù)受宅經(jīng)濟(jì)挹注，預(yù)估出貨年成長率約15%；最后，隨著疫情期間各國政府祭出的消費(fèi)補(bǔ)貼，再加上多元影音串流服務(wù)，超高分辨率面板（4K/8K）與智能型聯(lián)網(wǎng)電視（Smart TV）換機(jī)潮顯著，預(yù)估全球電視的出貨量，年成長率約3%。

　　由于終端需求不墜，帶動各類應(yīng)用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出現(xiàn)暴增，而以HPC平臺為基礎(chǔ)的云端運(yùn)算服務(wù)，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦對于各類高端處理器與內(nèi)存產(chǎn)生大量需求。

　　整體而言，TrendForce認(rèn)為，在各類終端需求穩(wěn)健成長下，相應(yīng)IC制程技術(shù)平臺仍受到晶圓產(chǎn)能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，2021年部分廠商將陸續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能

　　觀察各半導(dǎo)體廠商今年的發(fā)展計劃，第一梯隊的臺積電（TSMC）及三星（Samsung）將針對5nm及以下制程的研發(fā)、擴(kuò)廠及擴(kuò)產(chǎn)，以支持HPC相關(guān)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展；而第二梯隊中芯（SMIC）、聯(lián)電（UMC）、格芯 （GF）等則主要擴(kuò)充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術(shù)更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應(yīng)用。

　　目前，中芯雖受到限制，但于北京新廠的計劃持續(xù)，且在8英寸及12英寸現(xiàn)有工廠也都有積極的擴(kuò)產(chǎn)計劃，因此仍有相關(guān)資金可用于非美系設(shè)備的采購及新廠建設(shè)等。

　　值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion設(shè)備，資本支出相對較高，以45nm為分界點(diǎn)，65/55nm（含）以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)產(chǎn)對晶圓代工廠來說是較具經(jīng)濟(jì)效益的投資。

　　因此，包括力積電（PSMC）、高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）、世界先進(jìn)（Vanguard）、華虹半導(dǎo)體（HHGrace）等則以55nm以上或8吋廠的擴(kuò)產(chǎn)為主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。