據臺媒工商時報報道，車用芯片短缺，美、日、德政府紛紛向臺灣求援，臺積電、聯電急撥產能，以「超級急件」（super hot run）生產車用芯片之際，傳出國際車用芯片廠為求取得更多貨源，對晶圓代工廠提出再加價25%至30%的條件。這將使得第2季晶圓代工報價漲勢再擴大。

　　對于車用客戶加價搶產能，臺積電昨（1）日強調，公司致力提供客戶價值，不評論價格問題。聯電則說，目前首要是設法挪出產能。

　　現階段晶圓代工產能嚴重不足，先前已傳出臺積電等代工廠車用芯片漲價15%。如今國際車用芯片大廠祭出「加價搶量」策略，價格再調高25%至30%，代工廠應接不暇。

　　有晶圓廠員工員工私下透露，很久沒遇到「超級急件」的狀況，這次還是過年前發生，工廠「忙翻天」，很多同事過年只有休除夕一天。

　　業界人士透露，目前要插隊卡位產能是「難上加難」，但現正處于第2季晶圓代工產能溝通期，車用業者加價，「再度拉高市場行情」，在價高者得的商業機制與政治壓力下，第2季晶圓代工價格預料將再進一步調升，并出現更大的產能排擠效應。

　　業界人士表示，面對產能滿載之際，國際車廠也只能加價搶產能，主因「超級急件」這種需要臨時插單的狀況，勢必影響臺積電已經接單生產的其他類晶片，可說是牽一發而動全身，因此大多數晶圓代工業者不會輕易這麼做，因為同時伴隨著降低生產機臺的效能、良率下降，還會墊高生產成本，所以客戶通常要加很多錢，才能讓晶圓代工廠點頭。

　　業界人士進一步分析，即使加價，還是得等三個月，因為在產能滿載的狀況之下，未來三個月生產排程早就確定，甚至未來半年的排程都規畫好了，所以車用芯片最快也要三個月后才能開始正常量產。

　　據悉，美國政府官員將在2月5日與臺灣經濟部長及臺積電等臺灣半導體廠主管開會、商討車用芯片供應事宜。

　　車用芯片產能爭奪戰

　　全球車用芯片大缺貨，美、德政府疾呼國內半導體廠支援，臺積電決定透過調整產能救援芯片荒，卻引發客戶擔心產能遭排擠，反而展開更瘋狂搶產能行動，讓「搶產能、固產能」成為ＩＣ設計業首季最重要課題，即使接單吹起漲價潮，但預料晶圓代工及后段封測產能吃緊，今年上半年前仍無法解決。

　　全球芯片荒讓半體產業成為全球目光，尤其美、日及德國車廠，也因車用芯片大缺貨被迫減產，束手無策，趕緊向中國臺灣求援，并指名希望經濟部協調調撥產能支援。臺積電日前也鄭重聲明，強調「正重新調配產能以增加對全球產業的支持，緩解車用芯片供應挑戰對汽車產業造成的影響，是臺積公司的當務之急。」未料聲明發出后，反而引起芯片廠更瘋狂搶產能行動。

　　日前外資圈有摩根士丹利率先分析，臺積電因應車用急單，可能捨棄部分芯片生產或調漲代工價格，整體缺貨潮推估到下半年才緩解。瑞信和野村則進一步調查，臺積電已啟動產能調度，呼應全力配合客戶的營運策略。

　　不過，臺積電昨天都對此表示不予評論；世界先進表示將于今天法說會對外說明。聯電則強調，公司會將擠出的產能，優先支援車用晶片，但非車用晶片客戶已排定的產能，絕不會受影響。

　　消費性ＩＣ設計大廠盛群昨舉行法說會，會中則開出第一槍，透露在晶圓代工及后段封測同步漲價下，宣布第二季全面漲價，這也是盛群繼去年第四季后再度漲價，且第二季起將全面漲價，漲幅百分之十五。

　　業界人士分析，這凸顯相關晶圓廠如臺積電、聯電、世界和格羅方德等今年第一季相繼調漲晶圓代工價格，以及日月光、硅品、超豐及菱生等調漲后段打線封裝報價，估計漲幅百分之十到十五，ＩＣ設計業也被迫將取得晶圓成本上揚，轉嫁給客戶。

　　值得注意的是，原本業界認為臺積電產能早已被其他手機、５Ｇ和ＡＩ運用產能塞爆，如今臺積電表態愿救火，可能優先支應緊急需求的車用芯片如車用微控制器（ＭＣＵ）及電源管理芯片等，引發其他客戶搶產能的行動，上游芯片設計業擔心產能遭排擠，陷入更瘋狂搶產能狀態。

　　一家生產耳溫槍芯片的負責人透露，隨著疫情再度緊張，大陸同業甚至以加價五成方式，搶下八吋晶圓代工產能，顯示廠商面對在手的訂單，也怕產能被其他人搶走，后續芯片無法如期交付，只好拉高價格先訂下產能。這種現象也出現在快閃記憶體控制ＩＣ，同樣也是加價搶，而且將加價搶的成本向客戶轉嫁調漲五成。