TrendForce集邦咨詢表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復(fù)蘇，預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智能化和電動化發(fā)展下，對于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低，長短料的現(xiàn)象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

　　近期IC供應(yīng)鏈的缺貨現(xiàn)象，已從消費性電子與計算機資通訊產(chǎn)業(yè)（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。過往車用半導(dǎo)體市場主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。

　　由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境，以及較長的產(chǎn)品生命周期，故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈。

　　全球晶圓代工產(chǎn)能滿載，車用半導(dǎo)體喊缺

　　然而，在全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著，例如12英寸廠的車用MCU與CIS；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。

　　TrendForce集邦咨詢表示，目前車用半導(dǎo)體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺；同時，8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點亦受到產(chǎn)能排擠。

　　隨著自營晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導(dǎo)體供應(yīng)商亦擴大委外晶圓代工到臺積電、格芯（Globalfoundries）、聯(lián)電（UMC）、三星（Samsung）、世界先進（VIS）、穩(wěn)懋半導(dǎo)體（Win Semiconductor）等。其中，臺積電（TSMC）就于2020年第四季法說會明確表示，車用半導(dǎo)體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉(zhuǎn)換Logic產(chǎn)能到Specialty IC Foundry，以支持長期合作的終端客戶。