蔣尚義在擔(dān)任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝。

盡管此前蔣尚義一直強調(diào)其對于先進封裝的熱情，十幾年來一直投入先進封裝和集成芯片的探索，但如今他表示，先進制程工藝的研發(fā)仍是半導(dǎo)體基石，持續(xù)下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩爾定律趨緩，后摩爾時代即將來臨的關(guān)鍵時刻，先進工藝與先進封裝都必須提前布局，雙線并行是必要的。

這可能也呼應(yīng)了此前梁孟松請辭一事，雖然以公開表示去意，但似乎已被挽留。不過蔣尚義也表示，近兩年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境已產(chǎn)生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律已然接近物理極限，雖然未來技術(shù)仍會繼續(xù)創(chuàng)新，但不會像往日有如此強大的沖擊。且如封裝和電路板技術(shù)進步卻不大，因此，已成為整體系統(tǒng)的瓶頸，更加需要關(guān)注。

蔣尚義強調(diào)，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來。包括從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品都必須整合，且還需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合，這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，才能形成統(tǒng)一的規(guī)格和標(biāo)準與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

在中國半導(dǎo)體生態(tài)環(huán)境完整建立之后，才能進行高效有序的產(chǎn)品開發(fā)，有效率的運用人力物力，才能在全球市場競爭中取勝。且如今半導(dǎo)體主要芯片不再掌握在少數(shù)廠商手中，供應(yīng)鏈正在重整，應(yīng)用跟需求開始多元化，采用先進制程的客戶和產(chǎn)品相對也會越來越少，也正是生態(tài)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時期。