高通于1月12日發布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機。

高通第二代超聲波屏下指紋識別器的表面積為64平方毫米，而初代表面積僅為36平方毫米，表面積增加了77%。反過來，這意味著更容易準確地將手指放在傳感器上，并且允許傳感器在每次掃描時收集更多數據。高通承諾，通過將更大傳感器與更快處理速度相結合，掃描指紋解鎖手機的速度將比初代快50%。

高通推第二代超聲波指紋識別器解鎖速度快了50%

高通的第一代超聲波指紋識別器3D Sonic Sensor于2018年在Galaxy S10系列手機中首次亮相。當時，幾乎所有其他屏下指紋識別器都使用光學掃描儀，據說后者超聲波掃描儀速度更慢，可靠性也更差。

然而事實似乎并非如此，初代3D Sonic Sensor遇到了許多問題，包括重大安全漏洞：當與某些屏幕保護程序同時使用時，該識別器可以解鎖幾乎所有指紋解鎖的手機。該公司最近為Galaxy Note 20發布了補丁，解決了類似的屏幕保護問題。

高通表示，首批采用新的第二代超聲波指紋識別器的安卓旗艦智能手機應該會在2021年初上市。該公司在聲明中沒有提到任何合作伙伴或更具體的時間，但值得注意的是，三星預計將在1月14日發布最新款Galaxy S21設備。

到目前為止，三星是高通超聲波指紋識別器的最大客戶，過去兩年來，三星曾在其S10、Note 10、S20和Note 20系列產品中使用過這些指紋識別器。

另有傳言稱，蘋果將在2021年的某個時候將其Touch ID生物識別系統帶回iPhone陣容。知名蘋果分析師郭明錤曾預測，2021年款iPhone可能會同時使用Face ID和Touch ID。他還表示，高通可能是蘋果指紋識別技術的供應商。

在iPhone上同時使用Face ID和Touch ID可以為用戶帶來很多好處，包括更安全的雙重認證要求，以及當用戶的臉被口罩遮擋時，可使用另一種解鎖方案。