1月12日，據(jù)路透社引述兩名「知悉內(nèi)情」的消息人士的話，英特爾計劃選擇臺積電為其代工生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯示芯片，通過這款芯片，英特爾希望能抗衡Nvidia（英偉達）的崛起大趨勢。

LOGO圖片來自英特爾

據(jù)兩位知情人士表示，「DG2」芯片將在臺積電的工廠使用一種還沒有正式名稱的、新的芯片生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)，但據(jù)稱這種工藝是臺積電7nm工藝的加強版。

英特爾試圖通過繪圖芯片（或者叫圖形處理器，英語：Graphics Processing Unit，縮寫：GPU）來應(yīng)對PC游戲市場火熱的競爭。消息人士表示，DG2芯片預(yù)計將于今年稍晚或2022年初的時間發(fā)布，對標(biāo)價格在400美元～600美元之間的英偉達和AMD的游戲芯片展開競爭。

據(jù)稱，DG2將采用的芯片生產(chǎn)制造技術(shù)，應(yīng)該會比三星電子生產(chǎn)英偉達在2019年秋季發(fā)布的最新繪圖芯片所使用的8nm工藝更先進。而比起AMD以臺積電7nm工藝生產(chǎn)的繪圖芯片，DG2也將更勝一籌。

此前消息，英特爾已與臺積電＆三星洽談代工

就在前幾日，據(jù)彭博社消息，英特爾已向臺積電和三星洽談芯片外包生產(chǎn)事宜。但與此同時，英特爾仍希望及時改善自家芯片工藝和產(chǎn)能。

2020年7月，英特爾宣布其7nm量產(chǎn)計劃將在原定計劃基礎(chǔ)上延遲一年，同時，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產(chǎn)的可能性，由其他代工廠幫助其制造芯片。

據(jù)消息人士表示，臺積電正準(zhǔn)備為英特爾提供4nm制程工藝，計劃在2021年第四季度試產(chǎn)，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會推出由臺積電代工的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品將基于臺積電已使用于為其他客戶代工生產(chǎn)的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠商。

三星方面，消息人士稱，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對外包事宜尚未作出最終決定。

英特爾參戰(zhàn)，三方競爭或加劇市場熱度

在英特爾大舉加入GPU市場競爭前，原本的市場格局大體是：AMD在CPU領(lǐng)域與英特爾競爭，在GPU領(lǐng)域，AMD與英偉達競爭。

如果果真如消息人士所言，DG2產(chǎn)品力能做到那么強的話，或?qū)⒔o市場格局帶來較大沖擊。