新思科技認為,5G技術的應用將在2020年為我國創造約920億元的GDP,間接拉動GDP增長超過4,190億元;2020年上半年中國人工智能核心產業規模達到了770億元,人工智能企業超過了260家。而無論是人工智能、大數據、工業互聯網、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領域的背后依靠的都是電子產業的發展。因此,2021年,電子產業必將站在新的風口之下。

2020年注定是要被載入史冊的一年,對于半導體行業來說,也是喜憂參半的一年。2020年即將馬上過去,又到了回顧過去,展望未來的時刻。探索科技(Techsugar)走訪了諸多行業領先廠商,邀請他們分享了他們對于2020這一魔幻之年的總結以及對于新的一年2021的展望。對于2020年的半導體行業來說,總是繞不開幾個關鍵詞,如疫情,并購等。

EDA巨頭新思科技也分享了他們對這些關鍵詞的觀點,也對過去和未來進行了總結和展望。

2020年關鍵詞(一)

新冠疫情

2020爆發的新冠肺炎改變了全球的商業格局,對社會各個行業都造成了不同程度的影響。而身處EDA行業的新思則表示受疫情影響相對有限。他們給出了一組數據,據ESD聯盟第二季度報告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》)顯示,EDA行業在2020年第二季度營收同比增長12．6%,達到27．839億美元,2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6．7%。可能,EDA行業是2020年為數不多能保持如此增長態勢的領域。

圖源:ESD聯盟

而EDA行業受疫情影響有限的原因,新思認為是與中國半導體市場的良好表現及疫情催生的新的芯片需求這兩方面息息相關。

新思表示,面對疫情的沖擊、全球經濟環境的變化,中國半導體行業應對得宜,取得了優于全球的良好表現。根據SIA(半導體行業協會)公布的數據,上半年全球半導體市場的增長,100%都由中國貢獻。這不僅是因為中國最早走出疫情的影響,更重要的是近年來中國政府加大了對新基建建設的部署和推進,半導體行業作為新基建的基石,獲得了前所未有的市場機會和發展勢頭。根據IBS(International Business Strategies)的數據,2019年中國半導體市場規模為2,122億美元,到2030年將增長至5,385億美元,這一增幅傲視全球,未來大有可為。

另一方面,新冠疫情也催生了如監測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求,對半導體行業形成了利好。例如,疫情迫使人們在家辦公,視頻會議等云服務需求擴大,數據中心投資活躍;再以紅外測溫裝備為例,面對防疫需求,紅外溫度傳感器芯片需求大增,甚至供不應求。疫情防控常態化下的半導體行業發展新機遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業的發展。

而對于整個半導體行業,新冠肺炎的影響也比預期樂觀。新思認為,在2020年上半年,由于新冠疫情先后在中國及全球范圍內蔓延,人們普遍對半導體產業的發展較為擔憂,認為剛剛從2019年低迷中走出的半導體產業又將重新進入衰退期。但到下半年,產業前景又逐漸明朗起來。這其中很大一部分原因是因為疫情在中國迅速得到控制,整個產業逐漸開始復工復產。并且在下半年,對于半導體產業發展的利好消息不斷,例如,政府將把集成電路產業納入“十四五規劃”,各地陸續出臺新政策等。因此,中國半導體產業發展前景被看好,而人們也相信其將對全球半導體產業帶來強大的推動作用。

2020年關鍵詞(二)

行業并購

除了新冠肺炎讓半導體行業深受影響之外,并購也改變著整個半導體行業的格局。究其原因,新思認為,半導體行業并購與整合的頻繁發生主要是由于在5G、AI、智能汽車等新興領域的迅猛發展下,半導體企業的正常研發速度與產能已無法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代,企業通過并購取長補短、補充業務線中沒有的產品,從而加快發展速度,實現新的增長。

的確,縱觀2020年發生的幾起大并購,都是進行互補的操作,如英偉達并購Arm,AMD收購賽靈思等。而并購后的公司都在積極布局如數據中心、人工智能等新興領域,為未來的發展做鋪墊。

作為EDA行業的領頭羊之一,新思在2020年也完成了幾項收購,以增強其技術與產品能力。2月,新思完成了對INVECAS部分IP資產的收購。通過此次收購,不僅擴大了新思DesignWare?邏輯庫、嵌入式存儲器、通用I/O、模擬和接口IP產品組合,還帶來了一支經驗豐富的研發工程師團隊,有助于加快新思在眾多工藝技術上的物理IP核開發,滿足消費、物聯網和汽車等市場中客戶不斷變化的設計需求。

11月,新思宣布收購芯片內監控解決方案專家Moortec,其傳感器為新思近期推出的硅生命周期管理(SLM)平臺提供了關鍵組件,允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現更詳細、更精確的優化,從設計實施到制造、生產測試、組裝、最后到現場操作。

2020年關鍵詞(三)

四位一體

2020年,對于新思來說也是不平凡的一年,因為2020年也是新思正式進入中國市場25周年。中國市場對于新思來說一直都是非常重要,也非常重視的市場之一。在進入中國市場的四分之一個世紀時間里,新思在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯動發展策略,不斷加大對這些領域的長期投入,立足本土市場需求,充分利用當地的人才,研發技術以支持當地產業發展,并充分利用資本的力量,與行業上下游開展合作。

在人才方面,新思持續在中國開展人才培養計劃,通過校企合作,為行業的發展輸送一批又一批高質量人才;在技術方面,2019年12月,新思武漢全球研發中心正式落成投入使用,這是新思在海外首次投資建設的頂級研發中心;在資本方面,新思在中國成立了戰略投資基金,作為母基金通過與中國本地企業和投資機構攜手合作,不僅在資本上支持芯片技術和最新科技創新,還借助新思技術的力量賦能創新企業快速成長;

此外,新思還堅信“獨行未必至深,但眾行一定至遠”,注重與國內半導體產業上下游企業的合作,努力打造良好的產業生態圈,推動行業良性發展。新思還與國產EDA公司芯華章開展合作,在南京設立云驗證中心,為廣大IC設計企業提供更好的驗證服務。

在產品方面,在2020年,新思發布了多款創新技術及產品以幫助用戶和開發者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰,其中主要包括:DSO．ai、RTL Architect、3DIC Compiler,以及硅生命周期管理(SLM)平臺。

DSO．ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標,大幅提升芯片設計團隊整體生產力。三星芯片設計團隊利用DSO．ai解決方案成功實現PPA的進一步突破,僅用3天就實現了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作。

RTL Architect則是業界首個物理感知RTL設計系統,可將芯片設計周期減半,并提供卓越的結果質量。

3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境,能夠幫助開發者實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

此外,新思還于近日推出了業界首個以數據分析驅動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數據,可以在芯片生命周期中對這些數據進行高效地分析優化,使其從設計、制造、量產,乃至系統上發揮應有的作用,最終實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

2020年關鍵詞(四)

新風口

對于新的一年,新思也是充滿希望,尤其是對于中國市場。中國目前不斷推進新基建,構建數字化社會。新思認為,5G技術的應用將在2020年為我國創造約920億元的GDP,間接拉動GDP增長超過4,190億元;2020年上半年中國人工智能核心產業規模達到了770億元,人工智能企業超過了260家。而無論是人工智能、大數據、工業互聯網、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領域的背后依靠的都是電子產業的發展。因此,2021年,電子產業必將站在新的風口之下。

新思也是做好萬全準備來迎接這一新風口的到來。新思將以先進的EDA與IP技術和解決方案,通過芯片賦能新基建。例如,新思的 DesignWare? IP 產品組合可提供可靠的解決方案,從高速模擬前端到先進 FinFET 技術和處理解決方案中采用的久經驗證的接口 IP,滿足最先進 5G 芯片組設計的需求。而在人工智能領域,新思成功推動其全球人工智能實驗室落地中國,匯集全球行業專家的技術力量,共同創新AI芯片的底層架構、探索AI技術運用到終端應用中的新問題和有效的解決方案。此外,新思推出Shift Left方法學,通過軟硬件協同開發,加速AI芯片產品開發周期和應用普及。

新思科技表示其有足夠的信心和底氣,通過EDA與IP技術推動中國新基建應用落地,為中國的社會經濟發展作出更大的貢獻。

此外,新思科技將繼續貫徹執行技術致新的理念,加大在技術研發方面的投入,繼續擴展SLM平臺,強化其在整個硅生命周期中的行業領導地位。