12月25日消息,市調機構CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機芯片出貨量榜單。在天璣系列處理器的助力之下,聯發(fā)科出貨量超越高通,份額高達31%,成為全球第一。

在中國、印度、中東非洲等地市場,聯發(fā)科均實現了反超。被聯發(fā)科超越之后,高通芯片的市場占比下滑至29%,三星、蘋果、海思出貨量占比均為12%。不過在5G芯片領域,高通仍是第一名,出貨量占比高達31%,聯發(fā)科出貨量占比只有26%。

作為與華為海思、高通、蘋果、三星齊名的五大手機芯片廠商之一,聯發(fā)科前幾年混的不太如意。尤其是在Helio P系列芯片敗給高通之后,許多人認為聯發(fā)科會從此放棄高端芯片,專注中低端芯片的生產。沒有人能想到,憑借天璣系列處理器,聯發(fā)科打了一場漂亮的翻身仗。

聯發(fā)科能夠在今年第三季度出貨量超越高通,主要原因是在中端5G手機領域的成功。雖然在高端旗艦市場,天璣1000+還是略遜于高通驍龍865,但在中低端領域,天璣天璣800、天璣800U、天璣720等芯片都展現了極強的競爭力。

借助天璣720、天璣800U產品,國內手機廠商和聯發(fā)科促使5G手機的價格不斷下降,其中搭載天璣720的realme V3起售價甚至已經低于1000元。高通的中低端5G芯片競爭力略顯不足,驍龍765G不是天璣系列處理器的對手。

另外,Counterpoint表示,今年第三季度5G手機出貨量占比已經達到了智能手機總出貨量的17%,預測第四季度能夠達到33%左右,明年聯發(fā)科和高通會繼續(xù)爭奪手機芯片領域的頭把交椅。

由于競爭過于激烈,迫使高通提前發(fā)布并商用了新款旗艦處理器驍龍888,該處理器將由小米11系列首發(fā)。聯發(fā)科也不甘示弱,雖然暫時還沒有發(fā)布新處理器,但已經曝光了一款中端處理器和一款旗艦處理器,據聞性能非常不錯,達到了處理器性能的第一梯隊。

由于高通在高端領域耕耘已久,聯發(fā)科新款旗艦處理器恐怕還是不如驍龍888。但2021年的中低端5G手機市場,大概率是聯發(fā)科的天下。聯發(fā)科與高通芯片的競爭除了性能,更重要的是手機價格。廠商的競爭會必然導致產品價格下降,首批驍龍865機型基本都在3500元以上,據@數碼閑聊站爆料,首批驍龍888機型的價格已經下降到了3000元價位段,可以看出聯發(fā)科已經給高通帶來了不小的壓力。