近日，根據臺媒報道，臺積電欲在美國建設一座晶圓廠，投資約35億元，將于2021年正式動工，目前已經得到了有關部門的批準。
這座晶圓廠將建在美國亞利桑那州鳳凰城，是一座300mm的晶圓廠，2021年動工，2024年上半年進行規模投產，5nm工藝芯片規劃月產能達到2萬片晶圓。
不過到了2024年，5nm芯片已經不具備領先實力。根據臺積電之前宣稱的計劃來看，2024年有望生產2nm芯片。
此外，該晶圓廠獲得了美國政府的支持，將為美國直接創造1600個高科技就業崗位。同時，臺積電之前也曾表示，在2021－2029年間，將為次工廠支出約120億美元。
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