投資界消息，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A＋輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金，所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測試及研發(fā)投入。

智聯(lián)安全稱北京智聯(lián)安科技有限公司，成立于2013年9月，是一家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片解決方案提供商，專業(yè)從事芯片設(shè)計，總部位于中國北京，在硅谷、武漢、合肥等多地設(shè)有子公司和技術(shù)研發(fā)中心。智聯(lián)安核心研發(fā)團(tuán)隊在通信芯片設(shè)計領(lǐng)域有平均10年以上的研發(fā)經(jīng)驗，同時堅持自主創(chuàng)新，從通訊算法到射頻技術(shù)，從物理層到協(xié)議棧等核心技術(shù)全部自研，是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB－IoT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司。

智聯(lián)安在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局。由智聯(lián)安自主研發(fā)的NB－IoT通信芯片MK8010已經(jīng)通過了三大運(yùn)營商N(yùn)B－IoT入庫認(rèn)證，產(chǎn)品完整的功能性已驗證，并達(dá)到了商業(yè)化落地的標(biāo)準(zhǔn)；智聯(lián)安在5G物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的產(chǎn)品CAT．1bis射頻樣片已完成流片，即將推出集成基帶、物理層、電源管理、OpenCPU及音頻子系統(tǒng)，支持USB、SDIO等高速接口的CAT．1全集成SoC單芯片，并于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)；在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，智聯(lián)安與國際一線激光雷達(dá)企業(yè)合作，為公司未來進(jìn)入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提前布局。

本輪投資方SIG合伙人郭路表示：“智聯(lián)安是難得的有經(jīng)驗又不燒錢的芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊，技術(shù)實力和研發(fā)效率一流。歷史上這個團(tuán)隊做過十幾款芯片，都是一次流片成功。此外，團(tuán)隊的執(zhí)行效率與管理效率也優(yōu)于行業(yè)其他公司，使得整個公司的運(yùn)營成本更低。”