思瑞浦微電子科技秉持以技術創新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設計研發，核心應用領域是5G基站，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國內最大的兩個基站供應商。
模擬芯片競爭對手之間的對比核心在于應用領域不同，比如圣邦股份主要聚焦在機頂盒、安防領域的信號鏈和手機業務的電源管理，晶豐明源則聚焦在LED照明的電源管理，博通集成主要應用在無線通信領域、卓勝微聚焦在射頻前端芯片;
芯片設計行業非常重要的指標便是出貨量，公司依靠大客戶在2019年和2020年增長十分迅速，并躋身全球第12名，8年的時間內可以做到這個水平還是非常不容易了。
但是思瑞浦過于依賴5G基站的增量投資，也非常依賴大客戶(銷售占比超過五成)，維持存量預計不難，但是高速增長存在明顯的瓶頸，未來還是需要觀察公司的新品市場拓展以及產品的持續研發實力;
一、核心競爭力
1、優秀的研發實力
自成立以來，截至2019 年12月31日，思瑞浦已獲得境內專利16項，其中發明專利14項，集成電路布圖設計登記證書31項。公司已自主開發了900 余款可供銷售的模擬集成電路原創設計產品，可滿足客戶多元化的需求，其中部分產品如納安級的放大器、高壓比較器、高精度數模轉換器等在綜合性能、可靠性等方面已達到國際標準，并實現了對國際同類產品的進口替代。
2、產品可靠性優勢
可靠性和穩定性是衡量模擬集成電路產品綜合性能的重要指標。公司嚴格遵循JEDEC等國際通用標準建立了完備的品質保證體系，在新產品的設計驗證階段以及產品量產后的在線可靠性監控階段均進行了全面、嚴格的可靠性考核，包括高溫帶電老化、高溫高濕老化、高低溫度循環、高溫存儲、靜電放電和閂鎖保護等多達十余項檢驗測試。
同時，公司選擇國內外領先的晶圓廠和封測廠進行生產，在最大程度上確保委外環節的質量。
3、供應鏈整合優勢
相對于數字集成電路，模擬集成電路器件由于種類繁雜的原因導致其代工標準化程度較低、移植性較差，對設計企業和制造企業之間技術合作的緊密程度提出了更高的要求。
在晶圓供應商方面，全球領先的模擬器件晶圓代工廠商已與公司建立了戰略合作關系，雙方在高性能模擬芯片的先進或特殊生產工藝上展開技術合作，大幅提高了晶圓的生產質量和交貨效率;
在封裝測試供應商方面，公司經過與國內外先進廠商的多年磨合，已形成了穩定的工藝制程和合作關系，國內領先的封測廠商已將公司列為重點客戶，并指定專項團隊與公司進行訂單跟蹤和技術交流，在多方面給予公司支持。
二、投資邏輯
1、5G基站快速發展，大客戶實力雄厚;
2、芯片國產化大趨勢;
3、公司研發實力雄厚，看好未來新品的增長空間;
三、核心風險
1、客戶集中度較高的風險
2019年末公司對前五大客戶銷售收入合計占營業收入的比例73.50%，集中度相對較高。在2019年，公司第一大客戶客戶A系公司關聯方，公司對其銷售實現收入占當期營業收入的比例達到57.13%，且2019年至今，發行人業務快速增長主要依靠該關聯客戶訂單。2020 年1-6月，公司預計向客戶A的銷售收入同比增長超過300%，而其他業務同比增長約80%。如果未來公司無法持續獲得該客戶的合格供應商認證并持續獲得訂單或公司與該客戶合作關系被其他供應商替代風險。
2、無實際控制人風險
公司股權結構較為分散，無控股股東和實際控制人。無任一股東依其可實際支配的發行人股份表決權足以對發行人股東大會的決議產生重大影響
3、關聯方客戶存在不確定性風險
2019年至今，發行人業務快速增長主要依靠客戶A訂單，客戶A系本土信息與通信基礎設施提供商，因近些年美國政府采取“實體清單”、“凈化網絡計劃”等多種措施打壓中國的通信及互聯網等相關企業，相關打壓政策將對客戶A產生不利或者潛在不利影響，進而可能對公司的業務收入和盈利能力造成重大不利影響。