得益于醫療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應用渠道的高產品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復合增長率將達到8%。

    先進封裝是為了提高器件的性能，同時壓縮尺寸。如今多種技術類別相繼出臺，如SIP、3D-IC、2.5D和扇出級封裝。

    一些領域的系統和設備，如運輸系統、工業、家用電器、醫療、信息等，都由半導體芯片組成。事實上，半導體封裝的過程是最新興的領域之一。半導體封裝材料是一種電子解決方案，用于形成集成電路芯片與封裝基板的連接。

    先進發展市場在類型、應用和區域上有不同的劃分。

    在類型上，先進包裝市場分為2.5D/3D、扇出、嵌入模、, fan-in WLP、倒裝芯片。其中，fan-in WLP的增長最為可觀。2019年，該領域的市場份額超過10%。這種增長歸因于智能手機制造商越來越多地采用fan-in WLP，以實現高密度和低外形因素芯片組。

    TOP25依然把持行業命脈

    據此前統計，TOP25在2018年的總體銷售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規模，TOP25幾乎占據了整個OSAT市場。

    中國臺灣以52%的比例遙遙領先，第二為中國大陸(21%)，第三為美國(15%)，后面有馬來西亞(4%)、韓國(3%)、新加坡(3%)和日本(2%)。

    AI、5G芯片將加速封裝市場

    如今AI市場的不斷擴張推動著先進封裝行業的增長，AI芯片組需要運算速度更快的內核、更小巧的外形以及高能效，這些需求驅動著先進封裝市場。一些頂尖半導體公司也在做出戰略決策，推出創新的先進封裝設計技術。例如，在2020年8月，Synopsys宣布與臺積電在先進封裝側進行合作。臺積電將采用包含其編譯器的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用于芯片芯片封裝(CoWoS)以及集成扇出型封裝(InFO)等先進設計。

    5G技術的普及也在增加先進封裝市場的需求，5G芯片組較依賴先進封裝技術，來實現高性能、小尺寸和低功耗。據GSM協會的2020移動經濟報告數據，到2025年，全球5G連接數將超過18億個，其中大部分來自亞洲和北美地區。這將極大推動IDM和代工廠對5G芯片組的先進封裝的需求。

    工藝節點的持續推進以及2.5D/3D封裝的發展增加了生產成本，COVID-19的爆發也使得大多數芯片制造商在采購原材料和維持測試運營中面臨著一些壓力。此外，一些政策實施封鎖使得部分晶圓廠設施關閉，且晶圓廠的運營商和工程師也處于短缺狀態。由于消費電子、汽車等行業產能下降，造成了IDM和代工廠對先進封裝需求的下降。

    從細分市場來看，倒裝芯片類型在2019年時占據了超過65%的市場份額，預計在2020-2026年講以5%的年復合增長率成長。用于汽車、航空航天和國防等高性能應用的緊湊型半導體組件將推動市場需求。先進倒裝芯片封裝技術尺寸小、輸入/輸出密度高，使得多家代工廠和IDM的采用率提高。如英飛凌在2020年1月份宣布，因為汽車市場的高質量要求，將倒裝芯片封裝設定為新的生產工藝技術。

    應用市場方面，消費電子在2019年時占據了先進封裝市場的75%份額，預計到2026年將增加7%。主要得益于市場對緊湊型電子設備的追求。先進封裝技術有助于減小尺寸、增加芯片連接性、提高可靠性并提供多功能集成，這些優勢在智能手機和智能手表中體現明顯。

    從地區來看，亞太先進封裝市場在2019年時有超過70%的營收份額。

    中國大陸、中國臺灣和韓國的半導體組件、消費電子設備產能的上升，推動著這些地區高份額增長。此外，這些地區的主要晶圓代工廠如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技術層和市場層面不斷擴展高級先進封裝的機會。