隨著各芯片企業紛紛發布新款芯片,手機芯片老大高通的新款高端芯片驍龍875也開始在性能測試軟件中現身,從性能方面來看這款芯片毫無疑問將會成為安卓市場的王者,然而讓人遺憾的是這款芯片并沒集成5G基帶。

據稱驍龍875將采用1+3+4架構,即是一顆X1+三顆A78+四顆A55,X1核心為ARM發布的最新款高性能核心,性能得到大幅提升,輔以5nm工藝,因此可以提供強大的性能,據安兔兔的測試這款芯片的跑分可達到85萬分,碾壓當前所有的安卓手機芯片。

高通的新款5G基帶名為X60,同樣采用5nm工藝生產,相比起其他安卓手機芯片,X60最大的特點就是支持5G毫米波技術,這是美國所一直強調的5G技術,中國和歐洲則主推5G厘米波技術,高通的X60基帶為了符合全球各地的需求同時支持5G毫米波和5G厘米波技術,或許是技術過于復雜以及功耗過高而無法與驍龍875芯片整合為SOC芯片。

芯片沒有整合基帶,會導致手機芯片的功耗、成本都過高,高通去年發布的驍龍865芯片沒有整合5G基帶X55,導致眾多采用驍龍865芯片的5G手機價格昂貴,其中小米方面聲稱采用驍龍865芯片的小米10僅是支付給高通的芯片、專利費等成本就高達1500元,占該款手機售價的近四成。

當前已經發布的5G手機普遍存在功耗過高的問題,日前蘋果發布的iPhone12就被曝出在開啟5G后耗電量激增導致續航大幅縮短,其他安卓手機為了確保續航只能增大電池容量。

導致如此結果在于5G由于采用高頻段導致5G基帶的覆蓋范圍小,數據傳輸量大,而高通的5G芯片驍龍875采用外掛基帶的方式無疑會導致手機的續航進一步受到影響,這也是目前安卓手機普遍重量超過200g的原因,由此安卓5G手機也被嘲諷為半斤機。

由于眾所周知的原因,臺積電無法為華為代工生產芯片,中國手機企業能選擇的5G高端芯片也就只剩下聯發科了,不知聯發科將會發布的高端芯片能否與高通的驍龍875競爭。如果聯發科的5G高端芯片具有自己的優勢,它將進一步鞏固在中國手機芯片市場的領先地位,今年以來聯發科在中國手機芯片市場已取得對高通的領先優勢。

面對高通在中國市場走弱提供的機會,韓國的三星也趁機加強進攻中國手機芯片市場,近期就有傳聞指小米、OPPO都有意與三星合作,而此前已與三星合作的vivo將進一步加大合作力度。

高通在5G芯片上未能整合5G基帶,體現出它在技術實力上已被削弱,繼續保持全球手機芯片老大地位已頗為艱難,聯發科和三星加強對高通的進攻,將進一步增大高通在手機芯片市場承受的壓力。