“之前看了一些項目，這輪芯片熱使得估值提升了很多，于是放棄了。”芯杺資本創始合伙人鄒俊軍告訴中國證券報記者。機構數據顯示，今年前10個月，我國VC/PE投資半導體的項目達345個，融資規模達711.3億元，芯片投資熱度延續。
多位受訪人士認為，投資熱對芯片產業發展是好事，但過熱容易滋生投機現象，需要有關部門合理引導，市場各方要理性參與。“有關部門加強了重大項目的窗口指導，把控很細。大干快上的現象少了。”
不少項目接連融資
清科私募通數據顯示，今年1-10月，國內VC/PE投資半導體的項目達345個，去年同期為376個，2018年同期為311個。但融資規模大增，前10月達711.3億元（僅統計披露融資額的項目，下同），去年同期為284.45億元，2018年同期為222.42億元。
分季度看，今年前三季度VC/PE市場投資的半導體項目分別為90個、114個和106個，融資規模分別為56.14億元、180.61億元和416.99億元。
從披露了融資額的項目看，截至目前，共有12個項目融資額在10億元及以上。從投資階段看，7個項目處于成長期，3個項目處于成熟期，初創期和種子期各1個。從投資輪次看，5個項目處于A輪，3個項目為Pre-IPO輪，2個項目進入C輪，A+輪和B輪各有1個。
7月上旬，國家集成電路產業投資基金二期和上海集成電路產業投資基金（二期）分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元，合計22.5億美元，融資力度居前。
值得注意的是，部分項目今年以來已完成兩輪融資。比亞迪半導體先在5月底完成了19億元的融資，接著在6月下旬融資8億元；1月下旬，云天勵飛完成10億元C輪融資，9月底又完成超過10億元的Pre-IPO輪融資等。
國內某芯片龍頭企業高管認為，芯片投資熱主要有三方面原因。“幾年前國產芯片不好用、質量不穩定，客戶不愿意導入，看起來市場很大，但很難進去。而現在客戶愿意給機會了。”從目前情況看，國產芯片市場機會將大大增加，“鼓勵使用國產芯片，這給國產芯片產業提供了很大機會。”
上述高管表示，“宏觀層面向好，項目投資成功率自然更大，投資積極性也就高了。芯片企業到科創板、創業板上市后，估值都比較高，不排除一些項目沖著賺熱錢來的。”
造芯項目存在停擺現象
熱鬧的同時，冷水也不少。這兩年，四川、貴州、江蘇、湖北、河北等地出現不少半導體制造項目“爛尾”，巨額投資打水漂、廠房設備尋求二手接盤等現象引發關注。
例如，河北石家莊循環化工園區的昂揚公司，總投資10億元，目標生產高端IGBT芯片，曾被列為石家莊及河北省重點項目。2018年該項目夭折，創始人之間也陷入糾紛。湖北武漢弘芯項目規劃總投資達1280億元，如今其“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。
國內集成電路產業發展出現的問題已經引起國家發改委高度重視。近期，國家發改委新聞發言人孟瑋直言：“我們注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
前述高管剖析稱，“集成電路是一項高投入高風險的行業，一旦資金、技術、人才等要素跟不上，項目就很容易爛尾。要理性抉擇，做好長期投入準備。口袋要夠深，不能憑一時的熱情，等沖進去才發現就晚了。”
這也考驗資金方篩選項目的能力。“我們對半導體項目的判斷標準，包括技術是否領先、團隊是否資深完整、是否有成型的產品、產品定位是否準確、是否符合市場需求。”鄒俊軍表示。
警惕投資過熱帶來泡沫
芯片投資熱給產業帶來活力，但也要警惕投機和泡沫。“一些項目貓膩不少。比如，故意拉高固定資產投入。”業內人士對中國證券報記者指出。
鄒俊軍表示，不排除有些跨界玩家抱著投機套利的心理進入芯片行業，有的就想套取政府資金，到某個階段套現走人。
國內一家集成電路代工廠負責人坦言，有一些自詡為產業專家的團隊到處“忽悠”。有的地方可能出于政績等考慮，沒有評估清楚風險就匆忙上馬；有的地方支持力度大，一些項目還沒拿到發改委的批文，就先落地上馬，希望形成既定事實再試圖運作。
值得注意的是，一些主業與集成電路產業不搭邊的上市公司也想試水芯片項目。“大型企業跨界做一些事有一定合理性，原有的產業很難再發展壯大，跨界玩家進來對產業發展也有正面作用，可以帶來資金和資源。”鄒俊軍認為，跨界進入市場缺乏經驗技術，只能去挖人，這也可能帶來重復建設、資源浪費等問題。
賽晶科技集團董事局主席項頡認為，適度過熱對促進行業投資和發展有利，但需要把握好度。芯片是一個需要積累的行業，企業和資本市場都要有“坐十年冷板凳”的準備，不要一哄而上、一哄而散。
孟瑋表示，針對當前行業出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作：加強規劃布局，完善政策體系，建立防范機制，壓實各方責任。