近日，市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
報告顯示，2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，中國純晶圓代工市場份額還是增長了兩個百分點，達到21％。2020年，預(yù)計中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達到22％，作為對比，這個數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
海思和國內(nèi)其他芯片方案設(shè)計公司近年來逐漸崛起，這也增加了中國市場對純晶圓代工服務(wù)的需求。IC Insights報告中總結(jié)了2018－2020年中國純晶圓代工市場銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
總體而言，2019年，中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達118億美元，增長幅度達到10％。2020年，中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計將增長26％。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。