IC insights表示，從歷史上看，與電子系統市場相比，半導體行業的年均增長率較高的驅動力是電子系統中使用的半導體的價值或含量不斷增加（圖 1）。

　　隨著過去 10 年全球手機、汽車和個人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩，電子系統市場 2011-2021 年復合年增長率為 3.5%，而半導體顯示的 2011-2021 年復合年增長率為 6.5%。根據IC Insights 將于本周發布的報告，1 月份半導體行業快速報告顯示，市場直接歸因于電子系統中半導體的含量/價值不斷增加。

　　有記錄以來，在半導體市場下滑的一年中，電子系統中半導體含量增加的第一年是 2009 年。這種情況在 2015 年再次出現。整個半導體市場下降了 1%，但半導體含量數字從從 2014 年的 24.5% 到 2015 年的 24.8%。直到 2017 年，2010 年電子系統中的半導體含量創下歷史新高，達到 25.9%。這一數字在 2017 年以 28.9% 的數字輕松被超越。

　　如圖所示，半導體含量數據在 2018 年再次大幅躍升，創下 31.1% 的新高。然而，在去年半導體銷售額增長 25% 的推動下，電子系統中的半導體含量在 2021 年達到了 33.2%，創下歷史新高。

　　當然，電子系統中半導體價值越來越高的趨勢是有限度的。無限期地推斷半導體百分比的年度增長將在未來某個時間點導致電子系統的半導體含量達到 100%。無論最終上限是多少，一旦達到，半導體行業的年均增長率將緊跟電子系統市場的增長率（即每年約 4%）。IC Insights 認為，“上限”至少為 40%，但預計不會在未來五年內達到。

　　IC Insights：飆升 25% 后，半導體今年還將增長11%

　　據 IC Insights發布的1 月份半導體行業快報，自 2020 年 Covid-19 病毒危機爆發以來，全球半導體收入在 2021 年的經濟反彈中增長了 25%，預計 2022 年半導體總銷售額將繼續增長 11% 并達到創紀錄的 6806 億美元。

　　IC Insights在半導體行業快報中表示，總的半導體市場在2022將以低兩位數的速度增長（圖1）。所有主要半導體產品類別的銷售增長預計將放緩，但仍高于平均水平。

　　IC Insights預計， 2022 年全球集成電路收入將增長 11%，達到 5651 億美元的歷史新高，其余的半導體市場——包括光電、傳感器/執行器和分立器件（統稱為 OSD 設備）——也預計將增長根據 IC Insights 在 1 月份半導體行業快報中的預測，今年增長 11%，達到創紀錄的 1155 億美元。

　　在 2021 年的經濟好轉中，許多廣泛使用的半導體產品的單位出貨量無法跟上系統和設備制造商（包括汽車制造商）不斷增長的需求，這些制造商正在努力跟上自己市場的復蘇步伐。根據 IC Insights的 1 月半導體行業快報，IC 的單位采購量增長了 22%，而 OSD 設備的出貨量增長了 20% 。考慮到在過去 10 年中，IC 出貨量以 7.4% 的復合平均增長率（CAGR）增長，OSD 單位以 4.7% 的復合年增長率增長，這些都是驚人的收益。

　　報告預測， 2022將有超過 1.3萬億半導體器件出貨——當中包括 4320 億個 IC 和 8893 億個 OSD 器件——，這兩個細分市場都將增長 10%。

　　WSTS：全球半導體2022年的銷售金額可能增長8.8%

　　費城半導體指數2021年大漲41%，2022年第一個交易日又漲了2%以上，跑贏標普500指數的26%和0.6%，更遠遠甩開納指的21%和1.2%，顯示投資人對于半導體產業的長期遠景相當看好。

　　根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）近日發布的研究報告估計，全球半導體2022年的銷售金額可能增長8.8%，首度跨過6,000億美元的門檻，成為疫后閃亮的贏家。其中，傳感器產值可望成長11.3%，邏輯IC成長11.1%，其它包括分立元件、模擬IC及存儲產值將增長6.2%至8.8%。

　　當前半導體的景氣可說是正火力全開，而景氣循環的始點是2019年該行業遭遇了重大的衰退，當年總產值為4,191億美元，同比衰退12%，主要反映DRAM等記憶體的大量供過于求。

　　2020年雖有全球疫情的沖擊，但半導體行業卻受惠于遠距商機的崛起和各類新科技應用的興起，全年營收達4,640億美元，同比增長10.8%。2021年則是火力全開的一年，全球營收達5,530億美元，同比激增26%。

　　去年一整年，金融市場熱門的話題主要圍繞著芯片短缺的問題，尤其全球汽車大廠因為芯片的供應不足紛紛自動減產，美國的二手車價格出現了史上罕見的大幅飆漲，引發美國甚至全球的通脹情勢如野火蔓延。

　　然而，半導體產業也出現了史上最大的擴張潮，2021年全球芯片制造業者資本支出即高達1,460億美元，同比增長三成以上。2021—2022年全球將開始動工興建29座晶圓廠，擴產廠商含括臺積電、英特爾、三星、聯電、世界先進、格芯、德儀、力積電、南亞科和中芯國際以及華虹半導體等一眾國內企業

　　部分專家擔心，隨著半導體行業的大量擴產，供過于求的現象可能最早于2023年浮現。野村證券預測，2022年半導體股價的表現可能出現“虎頭蛇尾”的現象。

　　樂觀者卻認為，隨著5G、高效能運算、人工智能、物聯網、汽車電子電器化、新能源車、元宇宙等終端應用市場的蓬勃發展，近年相關的半導體擴產未必導致過去常見的芯片價格和景氣的崩落。

　　而在2022年，由于晶圓代工產能仍將供不應求，臺積電和聯電等主要晶圓代工廠已陸續發布調漲代工價格。

　　臺積電則是行業的領頭羊，該公司預計3年投資1,000億美元于擴產，同時預計在2022年下半年量產3納米制程，2025年量產2納米制程，持續拉開與競爭者的技術差距。臺積電預測，2021年全球晶圓代工市場增長20%，2021年可望續增長21%。

　　分析師：全球半導體銷售額預增長9%

　　根據貿易信貸保險公司Euler Hermes周一發布的一份報告，芯片制造商在疫情時期火熱增長，半導體領域的強勁勢頭將持續到2022年。

　　Euler Hermes的分析師表示：“自2019年該行業擺脫最嚴重的衰退以來，當前的半導體周期一直在全速運轉。”

　　分析師預測，全球半導體銷售額預計將再增長9%，到2022年首次突破6000億美元。此外，他們還補充道，2021年，半導體的銷售額增長了26%，達到5530億美元。

　　因為隨著全球經濟活動從疫情中復蘇，芯片制造商難以滿足前所未有的需求，疫情期間長達數月的半導體短缺影響了從汽車到游戲機等多個行業。雖然臺積電等主要芯片制造商已經宣布了提高產能的計劃，但這些工廠投產通常需要數年時間。

　　Euler Hermes的分析師表示，迄今為止，有三個因素推高了汽車銷量——需求：對個人電腦和智能手機等消費電子產品的“異常強勁的需求”；價格：由于供應和需求緊張而引起的價格上漲；改進的產品結構：半導體產品結構的進一步改進，得益于更高的價格和新一代芯片的引用。

　　展望新的一年，分析師們表示，隨著需求增長正常化和新產能加速投產，上述三大市場驅動因素預計將有所緩解。

　　此外，分析師們還指出了半導體行業面臨的三種風險：在2020年和2021年強勁增長后，需求恢復正常，硬件銷售（電腦和電視機等產品）受到比預期還久的打擊；隨著疫情造成的供應鏈中斷持續，制造活動的任何一段時間的長期凍結都會打擊半導體需求；事實證明，“異常不利的氣候事件越來越頻繁”是半導體行業面臨的一個重大挑戰，該行業依賴于最佳產能利用率來實現盈利。