日本東京和荷蘭埃因霍溫——2020年10月14日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）和NEC Corporation（NEC；東京證券交易所代碼：6701）今天宣布，NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用于大規模MIMO 5G天線無線電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。

NEC的大規模MIMO 5G天線RU配備5G開放虛擬無線電接入網絡（vRAN）接口，并已被Rakuten Mobile用于其完全虛擬化的云原生移動網絡。RU利用極其精確的數字波束形成實現高效的大容量傳輸，并通過提高電路集成水平實現了小型化，由此簡化安裝難度。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模塊專為滿足日本5G基礎設施部署的頻率和功率要求而開發。這款設備屬于正在開發和擴展的恩智浦RF Airfast多芯片模塊產品組合，旨在推動全球范圍內的5G基礎設施部署。恩智浦RF Airfast多芯片模塊可為不同地區的頻率和功率要求提供通用封裝，從而幫助網絡移動運營商縮短產品上市時間。

NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模塊，合作開發和制造5G基礎設施。

NEC無線接入解決方案部副總經理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多芯片模塊能夠支持日本5G基礎設施所需的頻率和功率級。這項技術的靈活性、集成度和性能使我們能夠快速有效地開發用于5G基礎設施的無線電產品。我們很高興能夠與Rakuten和恩智浦合作，為最終用戶帶來5G體驗。”

恩智浦執行副總裁兼無線電功率部門總經理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技術領先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國提供先進5G體驗的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模塊可為5G基礎架構系統提供高水平的集成度、易用性和性能。適合各種頻帶或功率級。”