談到晶圓代工業(yè)，特別是純晶圓代工，全球排名前十的廠商都集中在中美兩國，其中，格芯在美國一枝獨秀，臺積電和聯(lián)電稱霸中國臺灣地區(qū)，而在中國大陸，中芯國際和華虹牢牢把持著前兩名位置，華潤和武漢新芯等緊隨其后。
對于純晶圓代工廠商來說，它們的客戶主要就是IC設計廠商（Fabless），另外還有一小部分營收來源于傳統(tǒng)IDM企業(yè)外包的部分芯片代工業(yè)務，因此，無論是某一國家或地區(qū)的純晶圓代工總銷售額，還是某一家純晶圓代工廠商的營收，幾乎可以與相應地區(qū)或廠商的IC設計企業(yè)交給相應代工廠商的訂單額劃等號，因為IDM外包的總量與IC設計公司的訂單量相比，要小得多，完全不是一個數量級。
因此，從一個地區(qū)的純晶圓代工業(yè)產值，就可以很直觀地看出這一地區(qū)IC設計業(yè)的整體規(guī)模，包括頭部企業(yè)的業(yè)績，以及整個地區(qū)的IC設計企業(yè)數量等情況。
昨天，IC Insights發(fā)布了一份報告，給出了全球五大地區(qū)在2020全年純晶圓代工業(yè)產值的預測，這五大地區(qū)分別是美國、中國大陸、亞太、歐洲和日本，具體如下圖所示。
從圖中可以看出，美國的份額最高，達到了52%，但與2010年相比，下降了8個百分點；排在第二位的就是中國大陸，份額有望達到22%，與2010年的5%相比，增加了17個百分點，提升幅度巨大；之后的亞太和歐洲，與2010年相比，都有一定幅度的下降，而日本會有小幅上漲。
總體來看，除中國大陸之外，其它地區(qū)的市場份額呈下降態(tài)勢。之所以如此，在很大程度上是由市場增量決定的，也就是IC設計企業(yè)數量的大量增加，讓更多的純晶圓代工產能留在了中國大陸，而得到這些訂單的，既有大陸本土代工廠，也有中國大陸以外地區(qū)的廠商，還有非大陸本土晶圓代工廠在該地區(qū)建設的工廠，典型代表就是臺積電的南京廠。
先看一下中國大陸IC量的增長情況，今年3月，IC Insights發(fā)布了一份研究報告，主要分析了全球六大地區(qū)芯片元器件的營收市占率，以及同比增長情況，統(tǒng)計內的每個地區(qū)企業(yè)包括IDM和Fabless這兩種。
從上圖可以看出，2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少了15％，原因主要有兩個：2019年全球半導體業(yè)進入多年未見的低迷期，以及美國對華為的出口限制。
在六大地區(qū)中，只有中國大陸同比增長了10%，其它地區(qū)都顯現(xiàn)出了不同程度的負增長。這也充分體現(xiàn)出中國大陸芯片元器件市場的強大活力和巨大發(fā)展空間。
而中國臺灣在所有負增長的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個百分點。在這一榜單上，中國臺灣和大陸占據了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場影響力和活力水平。
雖然上述統(tǒng)計內的每個地區(qū)企業(yè)包括IDM和Fabless這兩種，但就中國大陸而言，對10%增長貢獻最大的依然是Fabless，原因主要有二：一是中國IDM企業(yè)數量和規(guī)模都比較有限；二是這里的IC設計企業(yè)數量多得驚人。
中國大陸的IC設計企業(yè)數量，在2016年就出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，數量從2015年的700多家猛增到了1300多家，那之后依然保持增長態(tài)勢。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年，全國共有1780家IC設計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，數量增長了4.8%。除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數量都超過100家。
在銷售額方面，2019年全行業(yè)銷售約為3084.9億元，第一次跨過3000億元人民幣關口，比2018年的2577.0億元增長19.7％。按照美元與人民幣1:7的兌換率，全年銷售約為440.7億美元，預計在全球集成電路產品銷售收入中的占比將第一次超過10％。
以上談的是IC設計企業(yè)數量暴增這一“增量”對將更多晶圓代工產能留在中國大陸所起的作用。除此之外，中國和美國IC設計企業(yè)的“存量”，這里以長期排在各自地區(qū)前十的廠商為例，它們的表現(xiàn)也有差異。
2019年是全球半導體業(yè)近十年的最低谷，處在最苦難的時期，更能體現(xiàn)出某一地區(qū)半導體業(yè)的活力和增長動力。
先看美國，下圖所示為拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的2019年全球前10大IC設計公司的營收排名。可以看出，有6家美國企業(yè)在列，其中4家的同比增長為負，且排在前三位的都是負值。這從一個側面反映出，在整體產業(yè)不景氣的時段，美國頂級的IC設計企業(yè)受到的負面影響非常明顯。
再看一下中國大陸的IC設計企業(yè)情況，據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年，進入全國十大設計企業(yè)榜單的門檻提高到48億元，比2018年的30億元，大幅提高了18億元。十大企業(yè)的銷售之和為1558.0億元，占全行業(yè)產業(yè)規(guī)模的比例為50.1%，比2018年的40.21%提升了9.9個百分點，是近年來提升最大的一次。十大設計企業(yè)自身的增長率達到46.6%。根據預測，2020年，進入前十的IC設計企業(yè)門檻將會提升到50億甚至60億元人民幣。
可見，在行業(yè)不景氣的2019年，中美兩國的頂部IC設計企業(yè)境況還是有較為明顯區(qū)別的。首先，必須要承認在整體技術水平和總營收方面，與美國同行相比，中國的頂部IC設計企業(yè)還是有很大差距的，但這些是“存量”，上述的營收同比增長情況則屬于“增量”，在這方面，中國大陸的頂部IC設計企業(yè)與美國相比，總體呈現(xiàn)出上漲的態(tài)勢，美國的相關企業(yè)則顯得有些疲軟。這樣的此消彼長，會直接體現(xiàn)在對晶圓代工產能的吸引力上。而在2020年，雖然美國相關企業(yè)恢復了正增長，但中國本土IC設計企業(yè)的增長勢頭更加明顯。或許也正是因為如此，才使得IC Insights預測中國大陸的純晶圓代工市場份額將達到創(chuàng)紀錄的22%，而這與IC設計企業(yè)的增長勢頭是直接相關的，因為正是它們貢獻了絕大多數的晶圓代工訂單。
未來看點
在半導體領域，中國一直在跟隨并學習美國的經驗和技術，然而，最近兩年的情勢似乎正在發(fā)生一些變化。
首先，在政策和產業(yè)“大基金”的帶動下，中國大陸的半導體產業(yè)體量和影響力正在壯大，當然，這其中也存在著不少泡沫。這種對半導體業(yè)的“加杠桿”效應越來越突出，也引起了美國的高度關注和“效仿”，以美國SIA為代表的行業(yè)組織開始呼吁其政府加大對美國本土半導體產業(yè)，特別是制造業(yè)的財政支持，最近，首期250億美元的半導體扶持預算案獲得通過，這使得政府在政策和資金支持半導體業(yè)發(fā)展上，不再是中國獨有的，開始被產業(yè)發(fā)達地區(qū)借鑒。
美國對于半導體業(yè)的財政支持，更多地體現(xiàn)在制造業(yè)方面，而中國則是設計和制造全面扶持。這樣發(fā)展下去，在不久的將來，美國本土原本不強的晶圓代工業(yè)，有望獲得“重生”，而中國本土的晶圓代工也在進步。因此，未來全球晶圓代工局面可能會有值得期待的變化，如果是這樣的話，美國的IC設計企業(yè)訂單會更多的留在其本土制造，中國大陸亦是如此。這必將帶動兩大地區(qū)的晶圓代工市場份額爭奪戰(zhàn)。
另外，美國的半導體業(yè)呈現(xiàn)出明顯的整合態(tài)勢，而中國處在產業(yè)發(fā)展上升期，且速度較快，整合態(tài)勢不明顯，不但如此，甚至有不斷“離散化”的情形，大量IC設計企業(yè)在相對短時間內的大量涌現(xiàn)就是例證。這種情況若能控制在一個合理的區(qū)間內，則IC Insights預測的2020年中國大陸純晶圓代工市場份額將達到創(chuàng)紀錄的22%，這一發(fā)展勢頭有望進一步延續(xù)下去，在今后幾年再創(chuàng)新紀錄。