全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2021年科技產業發展，整理十大科技趨勢，精彩內容請見下方：
1 先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進
2020年先進封裝技術并未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出HPC芯片與AiP模組，驅使臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）、日月光（ASE）及Amkor等業者嘗試加入。
在HPC芯片領域，由于高度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使臺積電與英特爾相繼推出全新封裝平臺與技術（3D Fabric及Hybrid Bonding），相關能力已由第三代CoWoS及EMIB，逐步演進至第四代CoWoS與Co-EMIB等，目標鎖定2021年高端2.5D及3D芯片封裝需求。
AiP模組部分，自2018年高通（Qualcomm）首推QTM系列產品后，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，并積極與相關封測代工廠（如日月光及Amkor等）共同投入研制相關較低成本的主流Flip Chip封裝技術，預期將于2021年后逐步切入毫米波市場應用端，憑借于5G通訊與網絡連結需求，AiP模組初期將滲透手機終端，并且后續也將推移至車用及平板市場。
2 DRAM正式跨足EUV世代，NAND Flash150層疊堆技術再升級
2021年三大DRAM廠：三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持續往1Znm、1 alpha納米制程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入EUV世代，緩步取代現有的double patterning技術，以提升成本結構與生產效率。
2020年NAND Flash疊堆技術突破100層后，2021年繼續往150層以上推進，單晶片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存界面上，PCIe Gen 3已成主流，PCIe Gen 4隨著新游戲主機搭載以及英特爾新平臺的采用，預計市占率將自2021年起攀升，滿足高端PC、server、data center高速運算需求。
3 芯片業者加速擴張策略，迎向AIoT市場大餅
隨著IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技術快速發展，芯片業者的布局已經從點、線到面，構筑成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大芯片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恒大與區域競爭態勢已然成形。
除此之外，基于5G所帶來眾多不同場景的應用服務，從芯片設計到軟硬平臺整合，芯片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應AIOT產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的芯片業者，將極為容易曝露在市場過于單一的經營風險中。
4 首臺主動式驅動Micro LED，電視將于2021年問世
近年自Samsung、LG、Sony與Lumens等公司，紛紛發表Micro LED大型顯示器后，帶動Micro LED在大型顯示器的應用發展，由于Micro LED大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首臺Micro LED 主動式驅動的電視產品，2021年有機會成為Micro LED電視應用的元年。
主動式驅動使用TFT玻璃背板制程，達到尋址控制像素的目的，并且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。其中，主動式驅動IC需要PWM功能及搭配MOSFET開關來穩定驅動Micro LED的電流，而這顆IC則需要重新設計與制造，開發費用會相當昂貴，以當前Micro LED廠商來說，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
5 2021年全球運營商加速5G基站建設，日韓已搶先關注6G
2020年6月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新5G SA部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），進一步討論運營商部署之技術議題與5G于全球建設狀況。
預估2021年起電信運營商將大力推動5G獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網絡和適用超低延遲網絡需求。在5G技術展開之余，日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom（SKT）等已開始關注6G，強調未來有更多XR設備整合（包括VR、AR、MR、8K和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
6 物聯網進化為智聯網，以AI賦能設備邁向自主化
2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心，IoT定義也從Internet of Things演化為Intelligence of Things，透過深度學習與計算機視覺等工具的附加，讓IoT軟硬件應用全面升級；在綜合產業動態并考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現于智能制造與智慧醫療兩大垂直應用領域。
以制造端來看，非接觸技術加速工業4.0的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI將致力使Cobot、無人機等邊緣端設備具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。在醫療業方面，AI將數據加值于流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是AI醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
7 AR眼鏡結合智能手機，掀起終端跨領域整合
2021年AR眼鏡將改采外接智能手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智能手機成為AR眼鏡的運算平臺，降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網絡環境將更成熟下，透過與5G智能手機的結合，除了能更順暢運行各種AR App之外，亦能倚靠智能手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意愿大幅提升。
8 為自動駕駛把關，駕駛人監測系統（DMS）將大放異彩
車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI的應用也不僅止于娛樂與便利，安全成為新的應用重點。
受到各項ADAS系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特征萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。
而駕駛人監測系統（Driver Monitoring Systems;DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力并適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現于量產車上。
9 折疊設備概念再進化，尺寸放大、擴大應用領域
2019年起，折疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。
未來幾年，在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下，除了折疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，折疊設備概念亦往筆記本電腦市場延伸的趨勢。在英特爾與微軟的引領之下，雙面板操作的筆記本電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的折疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。
可以預期折疊型筆記本電腦將有機會在2021年問世，一方面擴展折疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性AMOLED產能的去化也將帶來一定的助益。
10 2021年白光OLED技術迎來勁敵，Mini LED、量子點OLED加入戰局
高端電視市場在2021年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配Mini LED背光的LCD電視，透過更細致的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配Mini LED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光OLED技術的勁敵。
另一方面，淡出傳統LCD市場的Samsung Display，計劃將技術差異化寄望于全新的量子點OLED上，以更勝于白光OLED的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期2021下半年高端電視市場將展開全新的競爭態勢。
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