在蘋果秋季發(fā)表會上，由臺積電最先進(jìn)5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相，預(yù)計(jì)將搭載在蘋果的新款iPhone手機(jī)與新一代iPad Air平板電腦上。

而臺積電的競爭對手三星在先進(jìn)制程上的發(fā)展也不惶多讓，日前傳出拿下移動處理器龍頭高通最新旗艦移動處理器──驍龍875的代工訂單，顯示了臺積電與三星在先進(jìn)制程上的你來我往的激烈競爭。

而根據(jù)韓國媒體的報(bào)導(dǎo)，目前這兩家全球最頂尖技術(shù)的晶圓代工廠商，當(dāng)前除了在先進(jìn)制程上的競賽之外，還將戰(zhàn)場擴(kuò)展到先進(jìn)封裝的范圍中，藉此以掌握未來的商機(jī)。

報(bào)導(dǎo)指出，目前臺積電和三星是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的領(lǐng)頭羊，但近幾年臺積電在先進(jìn)制程的發(fā)展上總是領(lǐng)先三星。例如在7納米和5納米的先進(jìn)制程上，都是臺積電最早商用化，而且產(chǎn)品良率也較高，這使得臺積電近來始終獲得大多數(shù)市場客戶的青睞，因此贏得了不少的訂單。而在這方面，現(xiàn)階段仍舊落后的三星，顯然要采取一些辦法來扭轉(zhuǎn)劣勢，因此其把晶圓代工環(huán)節(jié)，進(jìn)一步延伸到芯片封裝中，繼續(xù)與臺積電進(jìn)行競爭。

日前，韓國供應(yīng)鏈就指出，三星自上個(gè)月開始已經(jīng)部署3D芯片封裝技術(shù)，目的便是尋求在2022年跟臺積電在芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開競爭。據(jù)了解，三星的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)訂名為“eXtended-Cube”，簡稱“X-Cube”，在8月中旬已經(jīng)進(jìn)行展示，在當(dāng)中將采用7納米制程技術(shù)，來為客戶提供相關(guān)的產(chǎn)品。

而相對于三星的大動作，當(dāng)然目前的晶圓代工龍頭臺積電同樣也已經(jīng)開發(fā)出先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。根據(jù)之前臺積電在全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間所展示的，臺積電也已經(jīng)有3D硅堆疊及先進(jìn)的封裝技術(shù)系列和服務(wù)，目的在于為客戶提供強(qiáng)大而靈活的互連性和先進(jìn)的封裝技術(shù)，藉以釋放他們的創(chuàng)新。

根據(jù)日前臺積電總裁魏哲家指出，臺積電發(fā)展先進(jìn)制程后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，這使得臺積電所發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為滿足未來系統(tǒng)效能、縮小面積、整合不同功能等道路。

因此，之后臺積電也決定將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達(dá)成客戶整合邏輯芯片、高頻寬存儲器及特殊制程芯片的需求。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺積電和三星在芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開激烈競爭，其原因在于芯片先進(jìn)制程越來越受到摩爾定律極限的限制，而藉由先進(jìn)封裝的發(fā)展則會是下一代半導(dǎo)體決勝的關(guān)鍵。因此，誰能夠掌握其中的關(guān)鍵，也就能在競爭中取得致勝的先機(jī)。

不過，對于臺積電與三星在芯片先進(jìn)封裝技術(shù)上的競爭，報(bào)導(dǎo)也表示可能對包括封測大廠日月光和矽品這些原來的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)主要業(yè)務(wù)帶來影響。至于未來有何發(fā)展態(tài)勢，則有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。