疫情給半導體業帶來了諸多挑戰，最具代表性的就是智能手機芯片業，遭受了很大沖擊，最近半年，相關廠商的業績受到了抑制。
      然而，疫情給半導體制造業帶來的卻是機遇，各大晶圓代工廠的營收和股價一路攀升，而且這種勢頭大概率會一直延續下去，最起碼能到明年。由于制造業景氣，水漲船高，帶動了上游的半導體設備，從SEMI近幾個月的統計數字來看，全球的半導體設備廠商，特別是北美地區的，營收表現一直都呈現上升態勢，成績喜人。
      昨天，SEMI表示，疫情提升了市場對IT基礎設施、個人云端運算、游戲與醫療電子裝置等應用芯片的需求，從而推升了全球晶圓廠的設備支出，預估今年全球半導體設備市場增幅將達到8%，而7月SEMI的預估數字是年增6%，可見，產業的總體發展情況比預期的還要好。而到了2021年，增長率有望進一步提升到13%。

       晶圓代工是今年半導體設備市場喜人的主要推手，預估投資年增12%，達到232億美元，2021年還會小幅增長2%。
在產品細分領域，今年存儲器相關投資估計增長16%，總支出達264億美元，2021年有望再增長18%，達312億美元，其中，今年3D NAND增長幅度最大，達39% ，2021年漲勢趨緩，但仍有望達到7%，DRAM則因下半年投資力度放緩，預估全年增長4%，2021年有望大幅增長39%。
       另外一個主要驅動力是采用先進制程工藝的邏輯芯片，主要貢獻力量依然是行業三強，臺積電、三星和英特爾，它們各自最先進的10nm、7nm和5nm制程產品陸續進入大規模量產階段，對最先進設備的需求很旺盛，而這部分設備的價格十分昂貴，使其規模占到整個半導體設備市場很大比例。
       再有，模擬芯片的需求一直都很強勁，特別是CMOS圖像傳感器（CIS），預估今年同比增長60%，相關設備支出今年預估年增4%，2021年有望再增長11%，達到34億美元。模數混合信號和功率器件制造設備投資也很強勁，今年有望增長48%。
       封裝設備方面，受惠于先進封裝技術和產能需求，預計2020年資本支持將達到32億美元，年增10%，2021年將達到34億美元，同比增長8%。今年，測試設備市場增長幅度同樣亮眼，達到57億美元，年增13%。
       由于美國半導體設備廠商是全球市場的主導力量，其次是日本和歐洲，因此，以上這些類型芯片的強勁增長，必定會給以泛林研發 (Lam Research)、科磊(KLA)、應用材料(AMAT)這三強為代表的美國企業，以及歐洲的ASML和日本東京威力科創（TEL）帶來滾滾財源。
       以應用材料為例。
       最近的財報顯示，應用材料所有部門在第三季度均實現了兩位數的收入增長，在需求不斷增長的背景下，應用材料的整體收入在過去的12個月中增長了18％，在該公司的第四財季指引中，顯示其將在本財年增長25％。
      整體而言，該公司的收入同比增長了23％，非GAAP收入同比增長了43％。預計第四季度和明年第一季度將繼續保持增長勢頭。
      在晶圓代工方面，應用材料在市場上的表現優勢明顯，贏得了高級制程patterning中的關鍵訂單，并且正在與客戶緊密合作，使用類似集成材料解決方案之類的新方法來開發下一代晶體管和互連技術。這不僅增強了該公司在晶圓代工/邏輯制程工藝領域的領導地位，還使其在存儲方面贏得了新商機。該公司表示，其將成為今年DRAM導體蝕刻領域的第一大公司，贏得超過50％的市場。隨著DRAM行業支出的增加，該公司將具有更多的增長機會。
       在過去的5年中，應用材料已經獲得了25％的DRAM patterning份額，并且仍有巨大的增長潛力。業界即將迎來DDR5，可通過類似于邏輯的高級功能（包括高k /金屬柵）實現，應用材料在這方面擁有明顯技術優勢，市場份額有望進一步擴大。
在顯示面板領域，高端市場出現了令人鼓舞的跡象，特別是對8K屏幕的強勁需求以及越來越多的電視采用了OLED，這有助于帶動應用材料在顯示市場中的長期機會。
      投資方面，更多的支出用于代工廠和邏輯工藝，應用材料將有超過55％的總支出與晶圓代工廠和邏輯工藝相關。今年內存的增長速度比代工廠和邏輯工藝增長的速度快一點。進入2021年以后，從支出的比例來看，與今年相似，這對其代工廠/邏輯客戶來說是持續的優勢。

中國元素

據SEMI統計，以地區來劃分，中國臺灣、中國大陸與韓國是2020和2021年半導體設備支出金額排名前三的市場，其中，中國臺灣2020年半導體設備支出在去年大增68%后，略微修正，預計2021 年將回升，反彈幅度達10%，位居設備投資的第二名。
中國大陸則因境內與境外半導體廠積極投資晶圓代工和存儲器業務，帶動中國半導體設備總支出在2020 年和2021年中躍居首位。
      無論是中國臺灣、還是中國大陸，是主要半導體設備廠商，特別是美國三巨頭收入的主要來源。而隨著美國政府宣布可能對中國大陸晶圓代工大廠實施禁令，如果成真的話，直接影響就是其對美國半導體設備的采購，有可能會戛然而止，顯然，這對于買賣雙方都不是一個好消息。
實際上，隨著中國大陸晶圓代工業的逐步推進，以及本土存儲器IDM的逐步量產，對相應半導體設備的需求量正在不斷增加，這本來對應用材料和泛林等廠商來說是十分利好的，但如果禁令真的實施，對它們的業務肯定會形成不小的沖擊。
      以泛林為例，中國大陸客戶是其WFE（Wafer Fab Equipment）需求的重要來源，該公司最近的財報顯示，預計2020年WFE支出將在100億美元左右，中國投資增長主要由NAND和晶圓代工業務推動。從更廣泛的角度來看，隨著數字技術不斷發展，加上每次技術遷移時半導體制造的復雜性不斷提高，為WFE的支出建立了更高基礎，達到了600億美元。有這樣的發展前景，與2019年的業績相比，到2023年（2024年），該公司希望實現收入增長50％以上，每股收益增長一倍以上。要實現這樣的增長目標，就必須依賴具有龐大需求體量，且極具發展潛力的市場，而符合這個特征的非中國大陸半導體市場莫屬了。
      然而，這些美好的發展前景，有可能因為禁令而遭受極大的負面影響。在這一消息傳出后，主攻晶圓檢測設備的科磊，半導體蝕刻設備商Lam Research的股票在8日分別下跌了9.77%和9.13%，跌幅分居費半30支成分股的第一、二名。此外，半導體設備龍頭應用材料下跌了8.74%，跌幅排名第三。
      對于可能的半導體設備禁令，美國經濟學家David P. Goldman表示，美國的芯片公司需要從中國獲得的錢來推動研發，而中國只需要生產現成的替代產品就可以滿足自己的需求。
中國排名前三的晶圓廠（包括晶圓代工廠和存儲器IDM）早已開始未雨綢繆，傾向于將更多的設備訂單交給本土的半導體設備廠商。
       有消息人士表示，中國大陸的晶圓代工大廠將將嘗試年底之前在不使用美國設備的情況下生產40nm芯片，三年后希望用同樣的方式，生產出更多28nm芯片。此外，據悉自今年5月開始，中國存儲器IDM大廠每個月都提高使用本土設備和材料的比率，目標是讓使用本土供應商的設備比率從目前約30%提高到70%。
       最先受益的中國本土半導體設備廠商主要有北方華創、中微半導體、盛美半導體、上海精測等。
      不過，這一替代過程必將是非常艱辛的，有學者表示，28nm制程的手機處理器，整體性能大概比將在今年秋季推出的5G iPhone處理器落后7年。野村證券分析師Donnie Teng指出，最大客戶華為是推動中國大陸晶圓代工廠使用更多本土半導體設備的推手，但進度比較慢，以28nm制程為例，中國制造的設備僅能滿足20%的需求，要想發展，就必須需求美國以外半導體設備廠商的支持，最具代表性的就是日本的TEL了。
      最新財報顯示，今年第二季度，TEL的中國區業績大增1.5倍，占比高達24%，成最大單一市場。TEL表示，中國本土企業和跨國公司積極以存儲半導體業務為中心進行投資。此外，中國臺灣、北美地區的銷售額出現下滑，而韓國地區的銷售額在2019年10月-12月觸底后開始出現反彈傾向。
      在5月份對華為施加限制之后，至少有三位消息人士預測，在不久的將來，美國將在所有技術戰爭中位居第二。