9月8日，浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆“攜手共進、合作共贏”國際經貿洽談會暨重大項目簽約儀式。活動期間共簽約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百億項目2個、世界500強項目3個，其中包括一個集成電路先進封測項目。

據了解，該集成電路先進封測項目計劃總投資約108億元人民幣，注冊資本不低于15億元人民幣。項目由寧波產城集團牽頭海內外半導體封測行業相關資深專業團隊及相關投資方設立，分兩期建設，達產后年營業收入達110億元人民幣，年納稅額達5億元人民幣。

嘉興日報報道指出，項目所從事的高端封測業務為我國半導體產業短板，其順利運營對于整個半導體行業的發展將起到積極作用。

近年來，嘉興大力發展集成電路產業，吸引了大批企業的進駐以及項目的簽約落戶。據不完全統計，僅2020年以來，就有多個集成電路項目簽約、開工。

 部分簽約及開工項目 

3月31日，嘉興產城半導體產業園項目簽約落戶浙江嘉興經濟技術開發區。項目計劃總投資106億元，注冊資本總額不低于36億元。其中一期半導體材料項目總投資30億元，注冊資本不低于20億元。

此外，項目投資方寧波產城生態建設集團有限公司同步還與嘉興市政府合作成立了100億元規模的產業基金，為產業園項目引進有全球影響力的半導體龍頭制造企業及相關配套企業。

4月10，博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項目正式開工。該項目總投資25億元，將引進6英寸晶圓生產線兼容4英寸氮化鎵生產線設備，將分兩期實施，其中一期將建設6英寸晶圓生產線兼容4英寸氮化鎵生產線，設計月產能為1000片氮化鎵射頻晶圓；二期建設6英寸晶圓生產線兼容4英寸氮化鎵生產線和外延片生產線，設計月產能為3000片氮化鎵射頻晶圓、月產能20000片氮化鎵功率晶圓。

5月20日，總投資1億美元的半導體存儲項目簽約浙江嘉興。據悉，該項目旨在打造對中國區DRAM存儲行業起領軍作用的芯片研發、設計、銷售基地和管理全球市場的總部公司。

6月10日，賽晶亞太IGBT大功率半導體項目開工。該項目總投資52.5億元，一期投資17.5億元，計劃建設2條IGBT芯片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件，達產后預計產值超20億元、稅收超1.4億元。按進度，項目要求9月廠房主體結頂，12月投產。

7月3日，蔚元電子集成電路先進封測及智能傳感器研發生產項目簽約落戶浙江嘉興科技城。該項目總投資10億元，分兩期實施，擬建設“一條產線、兩個系統、三類產品”，即建設一條MEMS晶圓與封測及系統集成工藝線；打造MEMS慣性系統及圖像監控/處理系統；生產MEMS慣性組件，可見光圖像監控攝像頭及紅外導引頭/監控攝像頭。

7月20日，浙江嘉善縣與中芯聚源簽訂戰略合作協議，為落實合作協議，嘉善經濟技術開發區與中芯聚源及其他資方共同成立總規模10億元的集成電路產業基金。而作為中芯聚源與嘉善縣“牽手”后的首批產業落地項目，唐人制造的半導體設備總部項目、飛驤科技的射頻芯片設計封裝項目兩個項目正式落戶嘉善經開區，合計總投資6億元。

8月27日，方芯電子集成電路先進封測項目正式簽約落戶浙江嘉興科技城。該項目總投資25億元，主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域。預計投產后可實現年生產集成電路約200億只、年銷售額達25億元。

除了這些2020年簽約、開工的項目之外，目前浙江嘉興在集成電路產業的布局已經初見成效，進駐涵蓋了設計、封測、材料和設備等半導體產業鏈企業。

如設計領域的嘉興斯達半導體股份有限公司、嘉興禾潤電子科技有限公司、格科微電子（浙江）有限公司、嘉興飛童電子科技有限公司等；封測領域的恒諾微電子國際有限公司、浙江亞芯微電子、嘉興聯康沃源科技股份有限公司等；材料領域和設備領域的中晶（嘉興）半導體有限公司、嘉興中谷半導體有限公司、嘉興科民電子設備技術有限公司等。