德國美因茨，2020年9月8日——肖特結構化玻璃晶圓和玻片組合FLEXINITY?現在兼具最佳精度、緊密公差（低于20微米（± 10微米））、最大厚度和寬度范圍（從0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到長達12英寸或以上的超寬直徑）等特點。多種類型的玻璃以及高超的結構化水平，可以針對各行業應用定制解決方案，例如半導體和傳感、壓力傳感器、相機成像、光電子和RF/IC封裝、生物技術和診斷以及可持續能源。憑借馬來西亞檳城的新生產線，肖特FLEXINITY?提供從產品設計和開發到量產的全面合作。
各應用領域的創新讓結構化玻璃晶圓的需求逐漸增加，這包括獨特的挑戰以及對材料的不同要求。另外，微小化趨勢和對高精度的需求持續推動電子組件的先進制造技術不斷進步。重大技術進步取決于高精度結構化玻璃晶圓，以實現更小的高性能組件。當今高度敏捷的開發循環伴隨著測試設計的多重改進，最高靈活性和速度是組件供應商的必選項，對于試樣來說也很重要。
無可匹敵的精度，適合高科技應用
肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創性的結構具有無可匹敵的精度，這對在高技術應用中的精確定位和結構對齊至關重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確保組件之間的完美對齊并實現高精度系統。憑借結構部件的強度和可靠性，FLEXINITY?在所有相關應用中都具有高集成度和高效率。
通用性最高，能夠應對各種材料挑戰
肖特FLEXINITY?的產品范圍進一步拓寬，旨在提供適合現有或正在開發的應用的特定物理和化學屬性、性能以及定制選項。厚度低至0.1 mm的超薄玻璃晶圓（最小結構半徑100 μm）便于進一步縮小電子組件的尺寸。現有直徑為12英寸(300 mm)的超寬幅面和更寬幅面可供選擇。其中可供選擇貫穿結構單元的數量和幾何形狀幾乎沒有限制。客戶可以選擇各種玻璃類型，包括硼硅玻璃（D 263?系列、MEMpax?、BOROFLOAT 33?）和無堿玻璃(AF 32? eco)。
可以根據應用定制兼具體特性、微結構設計、尺寸、表面質量和強度等任意組合的解決方案。憑借數十年的各行應用經驗，肖特專家可以找到解決客戶特殊材料挑戰的解決方案。
產品開發藍圖中的理想合作伙伴
肖特特種平板玻璃和晶圓團隊的全球業務拓展和產品經理Ulrich Peuchert博士說道：“組件制造商都在尋找更精準、可高度定制的解決方案。在肖特，我們了解客戶的不同需求，因為我們具有較強的科技實力且熟悉終端應用。我們的研發和技術服務專家團隊可以針對每個客戶的愿景為他們提供獨特的方案支持。我們可與客戶攜手繪制開發藍圖，以便改進產品或提供革命性的新解決方案。”
目前，馬來西亞檳城的新生產線已經完全進入量產規模，以便向全球客戶供應產品。憑借高采樣靈活度和量產能力，FLEXINITY?成為從產品設計和開發到量產的理想合作伙伴。