【時報編譯張朝欽綜合外電報導】三星電子據(jù)報導已經(jīng)從高通手中獲得行動應用處理器（AP）訂單，該AP主要使用在中低階預算型5G智慧型手機。

　　三星獲得高通的訂單，主要在明年在市場問世，為高通驍龍（Snapdragon）的4系列處理器，據(jù)韓聯(lián)社報導，包括小米、Oppo和摩托羅拉在其新手機都將使用該款處理器。

　　三星在晶圓代工領域為全球僅次臺積電第二大。近期該公司不斷獲得新訂單，八月獲得IBM的伺服器用POWER 10晶片訂單。九月稍早獲得輝達（Nvidia）新的繪圖晶片RTX 3000系列訂單。

　　三星為全球第一大記憶體制造商。在晶圓代工落后于臺積電的穩(wěn)定過半市占。

　　然而晶圓代工為三星半導體策略的一環(huán)。三星計劃在2030年前投資133兆韓元（約合1120億美元），讓公司晉身為全球第一大邏輯晶片制造商，以加速其在系統(tǒng)半導體和晶圓代工的競爭力。