9月4日，據彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規劃制定一套全面的新政策，以發展本國的半導體產業，應對美國政府的限制，而且賦予這項任務“如同當年制造原子彈一樣”的高度優先權。報道稱，中國將在未來5年內對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業的研究、教育和融資。

(芯片制造，圖片來自OFweek維科網)

近年來隨著產業迅速發展，在美國步步緊逼及中國政策持續加持等多方合力下，國內半導體行業“國產芯片制造”趨勢已定，近兩年來更呈現各路資金加速入場的跡象，尤其是2019年科創板正式設立后，半導體資本市場上演了一場狂歡盛宴。

據日媒報道，力爭實現半導體國產化的中國企業的融資規模正急速擴大。截至7月，2020年的融資額達到約1440億元人民幣，僅半年時間就達到2019年全年的2．2倍。半導體暴漲背后隱藏了什么？

半導體產業成“新寵”，企業扎堆IPO

半導體作為資產密集型產業，一直不斷有企業登陸資本市場，但自2019年以來，國內大批半導體企業集中沖刺科創板IPO，掀起了一波現象級上市熱潮。

據不完全統計，這一年時間里，有47家半導體企業申請在科創板上市，其中已有24家正式通過，還有23家企業正在上市過程中，這些企業涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈環節。

（芯片應用，圖片來自OFweek維科網）

今年上半年，來勢洶洶的疫情亦擋不住半導體企業的上市熱情，在科創板有7家企業市值超千億，其中5家公司都是半導體行業。而7家千億公司中的3家：君實生物、中芯國際、寒武紀，都是在2020年7月15日后登陸科創板。上千億只用了極短的時間，成為名副其實的“吸金王”。

6月1日，從港股回A上市的中芯國際科創板IPO申請獲受理，7月16日正式登陸科創板上市交易，創下科創板最快上市紀錄。成為國內首家同時實現“A＋H”的科創紅籌企業。上市當天開盤暴漲245％。目前中芯國際總市值5902億，超過了A股總市值排名第11位的恒瑞醫藥（5304億），是科技股龍頭企業和市值最高的半導體企業。

“巨無霸”中芯國際上市4天之后之后，科創板又將迎來一家芯片獨角獸——寒武紀。雖然寒武紀發行總規模為25．82億元，并未達到招股書里預計的28．01億元，但市場證明寒武紀的自信并不是空穴來風。寒武紀上市首日大漲近230％，市值超千億，A股市場再次沸騰。

除了科創板，今年主板和創業板亦迎來了多家半導體企業，包括瑞芯微、斯達半導、派瑞股份等。不過一年時間，數十家半導體企業奔赴資本市場，雙雄中芯國際和寒武紀上市更是將這一波熱潮推向最高點。

搶占市場先機，各路資本“瘋狂”入局

這邊IPO上市火熱進行中，另一邊則是未上市企業亦在密集融資，吸引了各路資本瘋狂入場布局。

據筆者不完全統計，今年以來，已有數十家企業宣布完成融資，融資金額從幾百萬到數十億元不等，投資涵蓋了芯片設計企業以及封測制造、材料設備等產業鏈企業。

從融資金額來看，中芯南方、比亞迪半導體、奕斯偉、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方，分別獲得15億美元及7．5億美元兩次注資。

2020年上半年，比亞迪半導體宣布完成A輪和A＋輪融資，兩輪融資共有超過30家機構的44名投資主體參與，包括紅杉資本、中金資本、國投創新等專業投資機構，亦有如小米集團、聯想集團、ARM、北汽產投、上汽產投、深圳華強等產業資本，兩輪融資合計約27億元。

（比亞迪汽車，圖片來自OFweek維科網）

6月初由京東方創始人王東升牽頭創立的奕斯偉計算亦宣布獲得超20億元融資，由君聯資本和IDG資本聯合領投。

壁仞科技亦在短短兩三個月時間里獲得了三輪投資，其中在6月完成的A輪融資金額達11億元，由啟明創投、IDG資本等聯合參投；7月，壁仞科技獲得了中芯聚源的戰略投資；8月，壁仞科技宣布獲得由高瓴創投領投的Pre－B輪融資。也就是，在成立不到一年的時間內，壁仞科技已累計融資近20億元。

這些半導體領域的投資者中，主要包括有國家級／地方級產業投資基金平臺及旗下子基金，如國家大基金二期、上海集成電路基金二期等；知名綜合性創投機構，如華登國際、紅杉資本等；半導體領域專業投資平臺，如和利資本、臨芯投資等；國內其他風投機構以及海外投資機構等。

值得一提的是，我們可以發現，除了上述幾類投資者外，近一兩年來、尤其今年還有另外兩類企業頻繁出現在半導體投資領域。一類是半導體產業鏈上下游企業，如中芯聚源背后是晶圓代工大廠中芯國際；一類是產業下游客戶也深度參與了半導體領域投資，如華為、小米、聯想、創維、格力等，其中華為與小米投資半導體數量之多引人矚目。

（華為，圖片來自OFweek維科網）

據了解，華為旗下的哈勃科技自去年4月成立以來亦陸續投資了十多家半導體企業；小米旗下的小米長江產業基金也已投資十多家半導體企業。

不得不說，在國家政策及產業基金的帶領下，各路資本紛紛投資布局，大規模資金涌向半導體領域，今年國內眾多半導體企業完成融資，一時間無比熱鬧。

半導體的野心，火爆背后隱藏了什么？

半導體資本市場狂歡，這場火爆對產業而言意味著什么呢？

半導體企業上市難、融資難早已是個老問題，資本市場對于半導體企業“硬科技”的支持，對于半導體產業均將產生一定積極作用，國家正著手全方位優化產業發展環境，支持企業上市融資是其中一部分。

2020年8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程等。進一步完善了產業融資環境，拓寬企業融資渠道。

有市場人士指出，半導體企業扎堆上市，一方面是科創板驅動，另一方面是基于企業自身發展需要。而且這些是產業鏈不同細分領域的企業，并非同類型企業惡性競爭上市。

無論如何，我們仍可看到越來越多半導體企業登陸資本市場，大量資本加速加持半導體領域，半導體企業的投融資環境正在逐步改善，行業發展呈現良好態勢。