今年的 5G 處理器天璣系列賣得不錯(cuò)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也創(chuàng)造了 5 年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動(dòng)向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟 AMD 合作了。

供應(yīng)鏈消息人士 ＠手機(jī)晶片達(dá)人爆料，為了分散手機(jī)業(yè)務(wù)集中的風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)發(fā)科也在開拓新的市場，現(xiàn)在內(nèi)部確認(rèn)接下了 AMD 的 PC／NB 晶片組的委托開發(fā)計(jì)劃。

這是指的什么？顯然說的是 AMD 的芯片組外包會(huì)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，目前 AMD 的芯片組外包是祥碩負(fù)責(zé)的。

除了去年的 X570 首發(fā) PCIe 4.0 有技術(shù)困難改為 AMD 親自上陣之外，祥碩從 2017 年就承包了 AMD 的芯片組設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，300 系列、400 系列到今天的 500 系列（除 X570 之外）都是祥碩設(shè)計(jì)的。

不清楚 AMD 為何會(huì)考慮轉(zhuǎn)單，芯片組不是多難也不是太大的業(yè)務(wù)，按說沒必要折騰。

不過與祥碩相比，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)能力上顯然更勝一籌，對 AMD 的芯片組業(yè)務(wù)幫助更大。

此外，從爆料來看，聯(lián)發(fā)科與 AMD 的合作不止于芯片組，AMD 的 5G 上網(wǎng)模塊也是跟聯(lián)發(fā)科合作的 —— 當(dāng)然，Intel 的 5G 上網(wǎng)模塊也是聯(lián)發(fā)科的，估計(jì)順手就一起做了兩家的，反正 PC 平臺(tái)通用。

如果確定是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé) AMD 的芯片組外包設(shè)計(jì)，那今年也沒可能了，500 系列已經(jīng)發(fā)完了，年底可能還會(huì)有 600 系芯片組，不過這個(gè)應(yīng)該還是繼續(xù)由祥碩操刀。

聯(lián)發(fā)科的芯片組至少要從明年的 700 系列開始了，不知道是否會(huì)首發(fā) PCIe 5.0 呢？