據anandtech報道，在臺積電的年度技術研討會上，他們詳細介紹了其未來的3nm工藝節點的特性，并以N5P和N4工藝節點的形式為5nm后續產品制定了路線圖。
從臺積電即將推出的N5工藝節點開始，該節點代表了其第二代的深紫外線（DUV）和極紫外（EUV）工藝節點，該節點位于很少使用的N7 +節點之后（例如，麒麟990 SoC使用的節點）。臺積電已經開始量產了幾個月，因為我們預計臺積電此時將向客戶出貨硅片，而今年的消費類產品也將出貨。蘋果的下一代SoC可能是該節點的首批候選者。
臺積電（TSMC）詳細說明，N5目前的缺陷密度僅為N7的四分之一，新節點的批量生產時其良品率要高于其先前的主要節點N7和N10，預計缺陷密度應該會繼續提高。
報道表示，這家全球領先的代工廠正在準備推出一個基于當前N5工藝的新N5P節點，該節點以5％的速度增益和10％的功耗降低來擴展其性能和功率效率。
除了N5P之外，臺積電還引入了N4節點，它代表了N5工藝的進一步發展，它采用了更多的EUV層來減少掩膜，而芯片設計師所需的移植工作卻最少。我們將從2021年第四季度看到N4的風險試產，到2022年晚些時候開始批量生產。
今天最大的新聞是臺積電披露了他們超越N5工藝節點一代家族（3nm N3節點）的下一個重大飛躍。我們聽說，臺積電去年以來一直在努力定義節點，進展順利。
與三星利用GAA（全柵閘）晶體管結構的3nm工藝節點相反，臺積電將堅持使用FinFET晶體管并依靠“創新功能”使它們實現N3承諾的全節點縮放帶來。
與N5節點相比，N3承諾在相同功率水平下將性能提高10-15％，或在相同晶體管速度下將功率降低25-30％。此外，TSMC承諾將邏輯區域密度提高1.7倍，這意味著我們將在N5和N3邏輯之間看到0.58倍的縮放比例。這種激進的收縮并不能直接轉化為所有結構，因為公開的SRAM密度僅得到20％的改善，這意味著0.8倍的縮放系數，而模擬結構在1.1倍的密度下縮放甚至更差。
現代芯片設計非常卡重SRAM，其經驗法則比率為70/30 SRAM與邏輯比率，因此在芯片級別，預期的管芯收縮率將僅為？26％或更少。
N3計劃于2021年進入風險生產，并于2H22進入批量生產。臺積電在N3上公開的工藝特性在功率和性能上與三星在3GAE上公開的工藝密切相關，但在密度方面則領先得多。
晶圓代工，臺積Q3市占沖54％
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙十一促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14％。
其中，臺積電以53.9％的市占穩坐龍頭寶座，亦是全球唯一在下半年可提供5納米量產的半導體廠。
晶圓代工龍頭臺積電預估第三季營收年成長率達21％，營收主力為7納米制程，受惠于5G建設持續部署、高效能運算（HPC）、和遠距辦公教學的中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）等強勁需求，產能維持滿載。而5納米制程在第三季開始計入營收，在全年度臺積電5納米營收占比以8％為目標的情況下，預計第三季5納米營收占比將達16％ 。
臺積電預期第三季5G智慧型手機、HPC等強勁需求將推升7納米及5納米產能利用率維持滿載，推升新臺幣季度營收將介于3,304.0～3,392.5億元，與上季相較成長6.3～9.2％，可望創下季度營收歷史新高。
臺積電亦預期今年美元營收將較去年成長逾20％并創歷史新高，這個預估已將新冠肺炎疫情及美國對華為新禁令等因素考量進去。
臺積電下半年5納米進入量產，雖然替海思華為代工的5納米訂單在寬限期結束后無法再出貨，但蘋果為iPhone 12打造的A14應用處理器，以及為新款Macbook打造的Arm架構A14X應用處理器，均將在下半年采用臺積電5納米量產。由此來看，臺積電將是下半年唯一能提供5納米量產的半導體廠。
在其它業者部分，三星晶圓代工今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響，使其調整自家應用處理器（AP）的晶圓代工業務量，然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，推估第三季營收年成長約4％。
聯電因大尺寸面板驅動IC及電源管理IC需求上升，推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年，目前透過調漲部分代工價格的策略，將有助于推升其第三季整體營收，與去年同期相較，可望成長23％。
力積電晶圓代工業務持續擴展，面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC、功率半導體等代工需求增加，透過調升代工價格與提高產能利用率，其第三季營收年成長以26％為前十名之冠。
世界先進因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加，加上大尺寸面板驅動IC、電源管理IC需求大幅成長，在8吋產能滿載之下，預估第三季營收年成長可達21 ％。
擴充產能，臺積電今年買了四間工廠
晶圓代工龍頭臺積電24日再度公告購買南科廠房，將以48.4億元新臺幣（下文的元也指代新臺幣）買下彩晶興建中的廠房與附屬設施。這也是臺積電今年第四度購買南科一帶公司廠房，先期陸續買下家登、力特、以及益通南科廠房，累計已投入約100億元。
臺積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同，主要是用于未來擴充產能所需。
臺積電向彩晶購買位于臺南市安定區安科段8地號，以及善化區善科段57地號的興建中廠房及附屬設備，建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地，不過后來彩晶策略轉向，該廠未完成，只有基本的維護并尋求出售。對彩晶而言，初估扣除原始帳列成本及已提列減損后的處分利益約新臺幣14.4億元，約可挹注每股盈余0.46元。
臺積電今年以來頻頻出手購買廠房，5月時向家登購買南科廠房，投入6.6億元。8月更是接連的買廠，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在臺積電南科廠隔壁，而臺積電先前就承租該廠部分用地，今年直接由租轉買。
臺積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠，建物面積約1.3萬坪。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應擴產需求，臺積電積極在南科買廠，今年合計投入約100億元。但這相對于臺積電今年的資本支出來說，是小巫見大巫。
在今年二季度的法說會上，臺積電財務長黃仁昭表示，因應客戶對先進制程的強勁需求，臺積電也同步上調今年資本支出至160-170億元，較原先的金額增加約6%；若與去年資本支出140-150億美元相較之下，今年大幅成長約13-15%。
臺積電5 納米將于下半年量產，貢獻營收，主要客戶平臺包括5G 手機、高效能運算應用，不過，臺積電小幅下修今年5 納米營收貢獻，由于設備裝機進度受疫情影響，營收占比將由前次法說預估的10%、下調至8-10%。
至于3 納米方面，目前進度順利，維持先前預期，2021 年進入風險性試產，目標2022 年下半年量產。
而根據規劃，臺積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程，將用于5納米量產，第3期工程將在第四季進行裝機試廠，明年第一季進入量產。臺積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程，主要用于3納米產能建置，而臺積電3納米預期在2021年下半年開始試產，并于2022年上半年進入量產階段。
臺積電已展望2納米技術研發，預期會持續采用極紫外光（EUV）微影技術。臺積電原本計劃在新竹寶山鄉建置2納米研發及量產晶圓廠，但因土地取得及環評等仍需要一段時間才能完成。設備業者認為，臺積電現階段在南科大舉購置的廠房及土地，除了可以延續3納米后續擴產所需，也可為未來2納米晶圓廠建置用地預作準備。