據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，特斯拉尋求與臺(tái)積電合作，看上的是臺(tái)積電的7nm芯片能力，使用的是臺(tái)積電7nm制程工藝生產(chǎn)，并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
這對(duì)于華為來說，可能是一個(gè)最糟糕的消息。由于眾所周知的原因，臺(tái)積電不再為華為提供芯片生產(chǎn)服務(wù)。華為消費(fèi)者BG余承東曾公開表示，失去了臺(tái)積電的幫助，華為高端芯片麒麟在9月份后成為絕唱。
華為在汽車領(lǐng)域是雄心勃勃的，在8月13日的開幕的2020中國汽車論壇，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍，正式對(duì)外宣布了華為汽車業(yè)務(wù)的三大系統(tǒng)名稱，包括了鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、智能車控操作系統(tǒng)VOS。 根據(jù)此前華為輪值董事長徐直軍在2019年的表述，華為提出了CC架構(gòu)，用分布式網(wǎng)絡(luò)＋域控制器的架構(gòu)，車輛分為三大部分——駕駛、座艙和整車控制，對(duì)應(yīng)推出三大平臺(tái)：MDC智能駕駛平臺(tái)、CDC智能座艙平臺(tái)和VDC整車控制平臺(tái)。
解讀華為CC架構(gòu)：“平臺(tái)＋生態(tài)”打造全新汽車未來
在MDC智能駕駛平臺(tái)上，昇騰芯片＋智能操作系統(tǒng)（命名為AOS）是基礎(chǔ)；在CDC智能座艙平臺(tái)上，麒麟芯片＋鴻蒙Harmony OS（HOS）是基礎(chǔ)，VDC芯片（2019年信息還在研發(fā)中）＋操作系統(tǒng)（命名為VOS）。并且計(jì)劃，在2020年實(shí)現(xiàn)昇騰和麒麟芯片的車規(guī)級(jí)認(rèn)證。其中，昇騰和麒麟芯片，都發(fā)展到了7nm工藝芯片的型號(hào)，也可以合理推斷，正在研發(fā)的VDC芯片，同樣采用7nm工藝設(shè)計(jì)。
但是，隨著臺(tái)積電無法為華為提供芯片加工服務(wù)，華為轉(zhuǎn)向國內(nèi)芯片制造商，包括了中芯國際，但是，由于種種原因，目前，國內(nèi)尚未具備7nm級(jí)別芯片的加工生產(chǎn)能力。這意味著，除了在手機(jī)領(lǐng)域，華為的高端芯片出現(xiàn)加工能力問題，在汽車領(lǐng)域，出現(xiàn)同樣的問題。 特斯拉正在研發(fā)的Hardware 4．0，是由特斯拉和博通共同開發(fā)的，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動(dòng)車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時(shí)運(yùn)算。
從2016年開始，特斯拉就開始由芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller帶隊(duì)進(jìn)行芯片研發(fā)，并且在2019年4月正式推出Hardware 3．0隨即上車，為特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此，特斯拉成為全球首個(gè)可以研發(fā)芯片的整車企業(yè)。
從此，也掀開了整車企業(yè)研發(fā)芯片的浪潮。在中國，已經(jīng)有車企想去開發(fā)芯片，蔚來就表示繼續(xù)探討芯片開發(fā)可能性，最近也將初創(chuàng)公司Momenta的研發(fā)總監(jiān)任少卿招致麾下，甚至已經(jīng)有整車企業(yè)投資成立了芯片公司。
這對(duì)于芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司，如地平線、黑芝麻等公司來說，都不是一個(gè)好消息。因?yàn)樾酒袃纱箅y關(guān)，第一個(gè)是能不能造出來，第二個(gè)是造出來有沒有人用，如果整車企業(yè)都自己研發(fā)芯片了，獨(dú)立的初創(chuàng)公司生存空間就會(huì)很小。
對(duì)于車企來說，研發(fā)芯片是有吸引力的，因?yàn)槭菍Ｓ眯酒车袅舜罅康耐ㄓ媒涌冢O(shè)計(jì)的速度會(huì)更快，工藝會(huì)更簡單，從而成本更低。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，特斯拉的FSD芯片，10萬片級(jí)別的量就能盈虧平衡，而通用芯片的量要到100萬片的量級(jí)才能盈虧平衡。 這對(duì)于年銷量10萬輛級(jí)別的車企來說，有可能在芯片領(lǐng)域獲得很好的投入產(chǎn)出比，一方面的自己造出來了，掌握了核心技術(shù)，另一方面是，造出來自己用，也解決了有沒有人的問題。
對(duì)于想著構(gòu)建三大芯片＋三大操作系統(tǒng)的華為來說，這個(gè)消息，也不是一個(gè)好消息，芯片可能會(huì)用自己的，操作系統(tǒng)也是有可能會(huì)自己研發(fā)，目前，車企正在大量的招聘軟件人才，一級(jí)供應(yīng)商也在大量招聘軟件人才，汽車全面軟化，成為了必然的趨勢(shì)。
還有重要的一點(diǎn)是，華為底層技術(shù)積累實(shí)在是驚人，一旦進(jìn)行了產(chǎn)品工程化，可以上車，將會(huì)具備極大的優(yōu)勢(shì)，對(duì)于車企來說，車企面對(duì)一個(gè)擁有全面能力的供應(yīng)商，是會(huì)感覺到害怕的，華為需要消除車企的這種危機(jī)感，這個(gè)任務(wù)任重道遠(yuǎn)。這也是，為何，業(yè)內(nèi)一直認(rèn)為華為要造車的原因。
特斯拉的出現(xiàn)，讓車企出現(xiàn)了全新的全面競(jìng)爭格局，淘汰賽將會(huì)更加的劇烈，當(dāng)然了，對(duì)于初創(chuàng)公司或者個(gè)人來說，這更是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。