近日，華為承受的美國封殺措施再次升級。美國商務部下屬工業和安全局（BIS）在其「實體清單」上又增加了38家華為關聯公司，修改了一些實體清單條目，擴大了許可證要求的范圍。

美國商務部表示，新措施立即生效，此舉很可能會阻止華為企圖規避美國出口管制的努力。援引路透社對一位商務部官員的采訪表示，商務部清楚地表明，他們覆蓋的是華為可能尋求從第三方設計公司購買現成設計的企圖。

可能影響如何？

在新的措施之下，華為將面臨更加艱難的「無芯」困境。以廣為大眾熟知的手機芯片為例，不僅其最新的麒麟9000芯片因將在短期內無法再得到臺積電等芯片代工廠商的代工支持而將成為絕唱，幾項規避性出路也被一并堵死，如：華為出售自身的設計給聯發科一類的企業，再由聯發科向臺積電類代工企業下單制造芯片，或者再退一步，華為直接向高通、聯發科，乃至三星購買芯片的方式，可能也都不再能夠行得通。

標題中文意思大致為：商務部進一步限制華為使用美國技術，并在實體列表中增加38個機構

截圖自美國商務部網站

自2019年5月15日，美國商務部工業和安全局（BIS）將華為列入其「實體清單」以來，華為獲得的「臨時許可期限」不斷地被延長，在這些「期限」屆滿前，華為的合作伙伴還可以在一定的限制下抓緊機會和華為交易。然而，最近的一次「臨時許可期限」是從今年5開始的，總共90天，BIS在其官網上宣布：他們預期這將是他們「最后一次」延長。這個90天期限，在8月13日結束了。

果然，華為沒有迎來新一期的「臨時許可期限」延長，迎來的是8月17日宣布的、進一步加緊限制的新措施。

新措施「進一步完善」了FDP（《外國制造直接產品規則》）規則，以美國軟件或技術為基礎的「外國生產商品」也將被并入限制范圍，位列「實體名單」上的任何華為實體無法再向它們購買「零件」「組件」或「設備」。進一步，這些華為實體作為「最終收貨人」或「最終用戶」的交易也將不再被允許。

換句話說，新措施最重要的一點是：進一步限制了該修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或技術開發或生產的同等芯片。

再解釋成更好理解的影響，就是這些新措施很有可能將阻止華為使用聯發科、高通，乃至三星等公司的芯片。

極端情況下會如何？

理論上，華為也不是不能再購買到相應的芯片，只不過相關企業要向華為銷售這些產品之前，每次都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。然而，除非是，華為要維護「正在進行安全研究的，對維持現有網絡的完整性和可靠性至關重要」的網絡和設備——這方面得到了有限的長期授權，其他方面的交易，看美國商務部的姿態，沒有意外的話應該是難以拿到許可證的。

手機芯片之外，包括華為PC業務所使用Intel和AMD芯片，以及華為龐大產品線中其他用到「美國軟件或技術」的芯片類產品，是否能在新規下繼續供貨目前也存疑，至少從新規的字面上來看，這些交易被限制的可能性也是不低的。

基于硅材料的現代半導體產業，是在美國發展壯大的，經過六七十年的漫長發展，直至今日，這個囊括大量細分領域的龐大且重要的高科技產業，其最尖端、最重要的技術依舊大量由美國企業或高校貢獻出來。可以說，基本沒有哪家主要的跨國科技企業，能在脫離「美國軟件和技術」的情況下而繼續正常運營。

美國商務部此番將限制提升到如此嚴格的地步，且華為很有可能無法再獲得更多的「臨時許可期限」類松綁。不夸張地說，華為的正常經營已到了危急地步。

「實體清單」中此次新增的、在21個國家／地區的38個華為分支機構列表

兩國外交層面攻防如何？

針對該事件的進展，美國國務卿蓬佩奧表示，變更后的新措施將防止華為通過替代芯片生產和購買市場上現有芯片來規避美國法律。蓬佩奧稱，華為一直在試圖規避美國于5月對其施加的限制。

中國外交部發言人趙立堅則表示：「中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業，一段時間以來，美方在拿不出任何真憑實據的情況下，泛化國家安全概念，濫用國家力量，對華為等中國企業采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權行徑。必須強調，美方所作所為，徹底戳破了美方一貫標榜的市場經濟和公平競爭原則的『遮羞布』，違反國際貿易規則，破壞全球產業鏈、供應鏈、價值鏈。這也必將損害美國國家利益和自身形象，我依然強調，美方對華為等中國企業的打壓越歇斯底里，就越證明這些企業的成功，也越證明美方的虛偽和霸道」。

可以說，中國外交部的表態已經很維護華為、為其不忿了。然而，面對如此嚴峻的形勢，走到危急地步的華為，該如何解決將要直面的「無芯」困境呢？我們一起拭目以待。