雖然目前市場(chǎng)上手機(jī)品牌仍有很多，但是手機(jī)芯片廠商卻已經(jīng)是屈指可數(shù)，除了基于iOS生態(tài)的蘋(píng)果A系列處理器之外，在安卓手機(jī)市場(chǎng)的手機(jī)芯片廠商當(dāng)中，僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，他們也是目前僅存的5G芯片供應(yīng)商。

　　根據(jù)Digitimes的最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，中國(guó)市場(chǎng)智能機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的出貨量達(dá)到了1.7億件，環(huán)比增加25.8%，同比則出現(xiàn)20%的下滑。預(yù)計(jì)三季度，AP出貨環(huán)比實(shí)現(xiàn)9.3%的增長(zhǎng)。

　　而在具體的市場(chǎng)份額方面，聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額超越高通躍居第一，高通市場(chǎng)份額為37.8%。華為海思則以21.8%的占有率列第三，剩余的2.1%的市場(chǎng)應(yīng)該是被紫光展銳和三星所瓜分。

　　Digitimes稱，聯(lián)發(fā)科二季度的市場(chǎng)份額之所以能夠超越高通，主要與華為的大量采購(gòu)有關(guān)。事實(shí)上，在當(dāng)前華為熱銷產(chǎn)品中，已經(jīng)有數(shù)款產(chǎn)品搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片。比如華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀X10 Max、榮耀30青春版等都搭載聯(lián)發(fā)科天璣800 5G SoC。

　　Digitimes還預(yù)計(jì)華為在今年下半年會(huì)繼續(xù)加大對(duì)聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購(gòu)力度，盡管這在一定程度上意味著，自家麒麟芯片的部分市場(chǎng)份額將被取代。當(dāng)然，這也是華為自研的麒麟芯片制造受阻之后的無(wú)奈之舉。而最新的傳聞也顯示，華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆手機(jī)芯片，而這意味著接下來(lái)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步提升。

　　值得一提的是，根據(jù)Digitimes的最新預(yù)測(cè)顯示，2020年5G智能手機(jī)出貨量將突破2.5億部，占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的20%以上。而這2.5億部5G手機(jī)當(dāng)中，僅中國(guó)就占了1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機(jī)近七成的份額，占比高達(dá)68%。

　　報(bào)告還顯示，2020年，中國(guó)5G手機(jī)的市場(chǎng)份額將占中國(guó)智能手機(jī)總出貨量的52.7%。由于5G手機(jī)銷量強(qiáng)于預(yù)期，在新冠疫情影響之下，全年智能手機(jī)出貨量下降幅度將會(huì)縮窄至10.3%。

　　據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布報(bào)告顯示，2020年6月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量1751.3萬(wàn)部，占同期手機(jī)出貨量的61.2%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量6359.7萬(wàn)部、上市新機(jī)型累計(jì)105款，占比分別為41.5%和48.6%。

　　顯然今年年底前，5G手機(jī)就將成為市場(chǎng)的絕對(duì)主流。當(dāng)然對(duì)于整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是一個(gè)增量市場(chǎng)，而是一個(gè)存量替代的市場(chǎng)。因此，這對(duì)于原本就在手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)較大份額的高通來(lái)說(shuō)，將是一個(gè)挑戰(zhàn)。相比之下，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，則是一個(gè)很好的利用5G芯片來(lái)進(jìn)行彎道超車的機(jī)會(huì)。

　　雖然在去年聯(lián)發(fā)科的天璣5G系列芯片推出之時(shí)，受了市場(chǎng)的冷遇。但是由于美國(guó)升級(jí)對(duì)華為的制裁，使得華為自研芯片制造受限，而為了保障手機(jī)的出貨，華為也不得不加大對(duì)于第三方5G芯片的采購(gòu)，而對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，可選的供應(yīng)商僅有聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，但是從綜合性能、成本以及支持力度上來(lái)看，目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片無(wú)疑是最好的選擇。

　　另外，由于中美摩擦的加劇，今年以來(lái)，OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也開(kāi)始力挺聯(lián)發(fā)科。

　　可以說(shuō)，在華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的助力之下，聯(lián)發(fā)科今年有望坐穩(wěn)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥的寶座。

　　編輯：芯智訊-林子

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